한화정밀기계, '반도체 전공정' 인수 완료…"사업 지속 확대"

이성수 한화정밀기계 대표이사가 5일 열린 비전 선포식에서 발언하고 있다.(한화정밀기계 제공)

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 한화정밀기계는 ㈜한화 모멘텀 부문(한화모멘텀)의 '반도체 전공정' 사업을 이달부로 인수했다고 5일 밝혔다.

한화모멘텀의 반도체 전공정 사업은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정의 ALD(Atomic Layer Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함한다.

한화정밀기계는 이번 인수로 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 기업으로 탈바꿈하게 됐다.

한화정밀기계는 2016년 칩마운터 기술력을 바탕으로 초박형 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비 개발에 성공해 반도체 제조 장비 시장에 진출한 바 있다.

이성수 한화정밀기계 대표이사는 "반도체 전공정 사업을 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용할 것"이라며 "반도체 시장에서 사업을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

hanantway@news1.kr