텔레필드, 24일 임시주총 개최…“사명 변경 및 반도체 신사업 추가”

[사진제공 = 텔레필드]

텔레필드는 오는 24일 경기도 성남시에 위치한 본사에서 임시주주총회를 열고 사명 변경과 반도체 관련 신규 사업목적 추가 등의 정관 변경안을 의결한다고 5일 밝혔다.

텔레필드는 주식회사 한울소재과학으로 사명을 바꾸고 △반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매업 △반도체 및 전자 관련 기계 및 부품 제조 및 수출입 △화학물질 제조, 배합, 판매, 수출입, 구매대행 △신기술 사업자에 대한 투자 및 융자 등의 사업목적을 추가한다.

이와 함께 반도체 소재 관련 전문가를 신규 이사진으로 선임할 계획이다. 하준호 사내이사 후보는 연세대학교 전기공학 학사, 통신공학 석사를 졸업했다. 이후 USC(University of Southern California)에서 컴퓨터엔지니어링 박사를 취득하고 미국 인텔(Intel)의 부사장(Vice President)을 역임한 반도체 전문가다. 조성민 후보는 인덕회계법인 회계사로, 이지민 후보는 미국 에어포스(Air Force) 엔지니어 팀장으로 재직한 바 있다.

한창욱 사외이사 후보는 현재 정보통신산업진흥원 심사평가위원이다. 고려대학교 사회학과 및 35기 사법연수원 출신이다. 허장진 후보는 고려대학교 경영학과를 나와 한영회계법인과 회계법인 길인에서 회계사로 근무했다. 김판수 감사 후보는 삼성전자에서 국내법무 그룹 변호사를 맡았다.

회사 측은 “기술 경쟁력을 보유한 반도체 기업과 협력해 신규 사업을 진행할 예정”이라며 “전문 경영진과 함께 주주가치와 기업가치 제고에 총력을 다할 것”이라고 말했다.

이어 “주요 재무적 투자자인 해리슨투자조합1호는 텔레필드의 경영권 및 사업 안정화를 위해 6개월 간의 자진보호예수도 적극적으로 검토 중”이라며 “전환사채와 유상증자를 통해 확보한 대규모 자금을 활용해 성장성 높은 사업을 차질 없이 진행하겠다”고 강조했다.

이상규 기자