딥엑스, AI 반도체 ‘DX-M1′ 고객사 40곳에 제공

전병수 기자 2024. 1. 4. 11:01
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현재 딥엑스의 'DX-M1′은 로봇과 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증이 이뤄지고 있다. 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 사용한 딥엑스의 'DX-M1′은 물리 보안 환경에서 칩 하나로 16채널 이상의 영상에 30FPS(초당 프레임) 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다.

딥엑스는 DX-M1이 경쟁사 제품 대비 4분의 1 수준의 캐쉬 메모리를 사용하면서도 연산 처리 성능과 AI 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 앞섰다고 설명했다.

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인공지능(AI) 반도체 원천기술 기업 딥엑스가 엣지 디바이스용 모듈 ‘DX-M1’을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여곳에 제공했다고 4일 밝혔다. 사진은 딥엑스의 DX-M1./딥엑스 제공

국내 AI 반도체 기업 딥엑스가 엣지 디바이스용 모듈 ‘DX-M1′을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여곳에 제공했다고 4일 밝혔다.

현재 딥엑스의 ‘DX-M1′은 로봇과 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증이 이뤄지고 있다. 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1′은 물리 보안 환경에서 칩 하나로 16채널 이상의 영상에 30FPS(초당 프레임) 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다.

딥엑스는 DX-M1이 경쟁사 제품 대비 4분의 1 수준의 캐쉬 메모리를 사용하면서도 연산 처리 성능과 AI 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 앞섰다고 설명했다.

DX-M1은 세계 최대 IT·가전 전시회인 ‘CES 2024′에서 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상했다. 딥엑스의 DX-M1은 CES 2024에서 공개된다.

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