"AI 시대, 주역은 메모리"…삼성·SK, 주도권 경쟁[미리 본 CES]

삼성전자·SK하이닉스, CES2024서 차세대 HBM·CXL 공개
차세대 메모리 시장 치열…K-반도체 주도권 놓고 격돌

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 오는 9~12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에 참가해 미래 AI(인공지능) 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다.(사진=SK하이닉스 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 다음주 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 차세대 메모리 제품을 동시에 선보여 주목된다.

올해 반도체 산업은 전 산업군에서 진행 중인 인공지능(AI) 개발 열풍으로 더욱 기대를 모은다. 삼성전자와 SK하이닉스도 차세대 메모리 반도체 시장에서 리더십을 선점하기 위해 치열한 경쟁을 벌일 전망이다.

4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES 2024를 통해 고객사와 파트너사에게 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E' 등 차세대 메모리를 공개하고, 기술 경쟁에 돌입한다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 D램보다 더 높은 데이터 처리 속도를 내는 고성능 메모리다.

현재 4세대 제품인 HBM3가 최신 제품으로, 다음 세대인 HBM3E가 올 상반기 양산을 앞두고 있다. 업계에 따르면 HBM이 전체 D램 메모리 매출에서 차지하는 비중은 지난해 9% 수준에 그쳤지만, 올해는 18%로 증가할 전망이다.

이에 차세대 시장을 선점하기 위한 국내 메모리 업계 양대 산맥인 두 기업의 경쟁이 더욱 치열해질 조짐이다.

SK하이닉스는 HBM 시장을 개척한 장본인이다. 미국 반도체 기업인 엔비디아에 HBM3를 먼저 공급하며 시장 선점 효과를 누리고 있다.

이에 비해 삼성전자는 HBM 분야에서 과감한 투자에 나서며 올해 양사의 양산 경쟁은 더 치열해질 전망이다.

HBM 이어 CXL 시장 개막…시장 선점 경쟁 돌입

HBM의 뒤를 잇는 차세대 메모리 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 시장 경쟁도 한층 뜨거워질 수 있다.

삼성전자는 이번 CES 2024에서 'CMM-D(CXL Memory Module D램)'을 소개한다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 차세대 인터페이스로 ▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 고안됐다. CXL 기술을 이용하면 서버 교체나 구조 변경 없이 시스템 내 D램 용량을 확장할 수 있다.

SK하이닉스도 이번 행사를 통해 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을 소개하고, 올 하반기 상용화해 AI 고객들에게 공급한다.

메모리 성능을 개선하기 위한 차세대 메모리 솔루션 개발 경쟁도 본격화한다.

현재 컴퓨팅 시스템은 CPU(중앙처리장치)와 메모리 간 대역폭의 한계로, 시스템이 제 성능을 발휘하지 못하는 이른바 '메모리의 벽'(Memory Wall) 문제를 어떻게 돌파하느냐가 핵심 과제다. 한번에 처리할 수 있는 데이터양에 한계가 있어 데이터 처리가 지연되는 '병목 현상'이 유발되는 것이다.

업계는 이를 해결하기 위해 메모리 반도체에 연산 기능을 더한 PIM(Process In Memory), CPU와 메모리를 가깝게 배치해 데이터 이동 속도를 높이는 PNM(Processor-near-Memory) 등과 같은 차세대 지능형 메모리 기술로 고객 맞춤형 칩 시장을 준비하고 있다.

시스템반도체도 대거 공개 전망…첨단 기술의 향연

메모리 반도체 뿐 아니라 고성능·저전력 시스템 반도체 제품도 현장을 뜨겁게 달굴 것으로 예상된다.

삼성전자는 생성형 AI를 탑재한 '온디바이스 AI' 단말기인 갤럭시S24에 탑재된 것으로 알려진 모바일애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스2400를 공개할 예정이다. 또 로봇이나 드론 등 첨단 산업에서 활용이 가능한 이미지센서 라인업 '아이소셀 비전'의 차세대 제품인 '63D'와 '931'를 선보인다.

삼성전자는 무선통신용 반도체인 UWB(Ultra-Wideband·초광대역) 솔루션 '엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100'도 출시 예정이다. 이 반도체는 모바일, 자동차, IoT(사물인터넷) 기기에 높은 거리 정확도와 위치 정보를 제공하는 부품으로, 올해 행사에 앞서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 '혁신상'을 수상했다.

SK하이닉스도 이번 CES에서 이미지센서 등 비메모리 제품을 공개한다. SK하이닉스는 지난 2022년 스마트폰용 1억80만 화소 이미지센서 'Hi-A811' 공개해 고화소 이미지센서 시장에 진출했고, 이미지센서와 AI 기술을 접목한 '온센서 AI(On sensor AI)' 기술을 개발 중이다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com