“올해 전세계 반도체 생산능력 월 3000만 장 돌파 예상”

전년比 6.4% 성장 전망…“시장 수요 증가·팹 투자 급증”

(시사저널=김은정 디지털팀 기자)

이재용 삼성전자 회장이 지난해 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키징 라인을 둘러보고 있다. ⓒ삼성전자 제공

올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3000만 장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 발표한 보고서에서 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 올해 전 세계 반도체 생산능력이 지난해보다 6.4% 성장해 200㎜ 웨이퍼 환산 기준 월 3000만 장을 돌파할 것이라고 내다봤다. 지난해 전 세계 반도체 생산능력은 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장이었다. 

SEMI에 따르면, 2023년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었다. 그러나 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보일 전망이다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹(fab·반도체 생산공장) 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 관한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 설명했다.

중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만 장이었으나 올해는 월 860만 장으로 13% 성장하며 최대 점유율로 전 세계 반도체 생산능력 확장을 주도할 것으로 예상됐다. 중국의 반도체 제조사들은 올해 18개 팹을 신규 가동할 것으로 추측된다.

두 번째로 점유율이 높은 대만은 지난해 생산능력이 전년보다 5.6% 증가한 월 540만 장, 올해는 4.2% 늘어난 월 570만 장을 기록할 것으로 보인다. 대만에서는 올해 5개 신규 팹 가동이 전망된다.

이어 한국이 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만 장에서 올해 510만 장으로 생산능력이 향상되고, 일본은 지난해 460만 장에서 올해 470만 장으로 4위를 기록할 것으로 예측됐다.

6개의 신규 팹 가동을 시작하는 미국은 지난해 대비 6% 증가한 월 310만 장의 생산능력을 기록할 것으로 전망됐다. 또 유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만 장, 동남아시아의 경우 월 170만 장으로 예측됐다.

부문별로는 파운드리가 지난해 월 930만 장에서 올해 1020만 장으로 생산능력이 확대될 것으로 점쳐졌다. PC, 스마트폰 등 가전 수요 부진을 겪은 메모리는 D램의 경우 지난해 대비 5% 증가한 월 400만 장, 낸드는 2% 성장한 월 370만 장을 생산할 것으로 SEMI는 예견했다.