[단독]반도체 투자 세분화…전공정·후공정 ETF 2월 나온다

SOL 반도체전공정·SOL 반도체후공정 ETF 2월 상장
반도체 투자 세분화…제품→밸류체인→공정별 구분
전공정 HPSP·한솔케미칼, 후공정 한미반도체·리노공업
"반도체株 올랐어도 새해 주도 업종…후공정 투자 유효"

[이데일리 이은정 기자] 새해 장밋빛 전망이 나오는 반도체에 대해 공정별로 세분화해 투자하는 상장지수펀드(ETF)가 처음 출격한다. 거대 인공지능(AI) 전방 산업이 본격적으로 꽃을 피우자 단순히 테마를 따르는 것이 아니라 업황·주가 변화에 민첩하게 대응할 반도체 투자 전략 수요가 늘어나면서다.

[이데일리 이미나 기자]

2일 금융투자업계에 따르면 신한자산운용은 ‘SOL 반도체전공정 ETF’, ‘SOL 반도체후공정 ETF’(상품명 가칭) 출시를 준비하고 있다. 상장 시점은 정확하게 정해지지 않았지만 이르면 오는 2월 중하순에 시장에 선보일 전망이다. 그간 반도체 주요 공정들의 종목을 모아놓은 상품은 있었지만, 이번 ETF 2종은 반도체 전공정과 후공정에 개별 투자할 수 있는 게 특징으로 손꼽힌다. 상이한 흐름을 보일 수 있는 각 분야의 업황·주가에 대응이 가능하도록 했다.

반도체 공정은 △웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정 △칩을 패키징하는 후공정으로 분류할 수 있다. 국내 반도체 시장에서는 한동안 AI 시장 확대 기대 속에 고대역폭 메모리(HBM)가 부각하면서, 적층 구조의 반도체 칩 공정에서 중요한 후공정 분야가 존재감을 키웠다. 여기에 AI 전방 산업 수혜와 반도체 업황 개선, 가동률 상승이 맞물리면서 관심이 커지고 있는 소재·부품 기업이 속한 전공정에 투자하는 전략에도 관심이 쏠린다.

반도체 산업에 대한 관심이 커지면서 투자 분야 역시 점차 세분화하는 모습을 보이고 있다. ETF 상품도 메모리와 비메모리 등 제품군으로 구분을 시작으로 지난해에는 생산업체와 소재·부품·장비(소부장)처럼 밸류체인으로 분류를 세분화해왔다.

ETF 상품이 반도체 투자 영역을 좁히고 있다는 분석이다. 금융투자업계 관계자는 “반도체 산업에 대한 막연한 기대를 업은 테마가 아니라 업황 변화와 주가 상승 여력을 고려해 시의적절하게 투자하려는 개인·기관 투자자들의 수요가 늘어나는 분위기”라고 설명했다.

이번 출시를 앞둔 ETF의 기초지수인 Fn가이드 반도체 전공정의 구성 종목을 살펴보면 지난해 말 기준 △HPSP(403870)(고압 수소 어닐링) 18.1%(비중) △한솔케미칼(014680)(반도체 게이트나 커패시터를 만들 때 사용하는 신물질인 하이-K 소재) 17.2% △동진쎄미켐(005290)(감광액, 포토레지스트) 11.1% △솔브레인(357780)(식각액) 11.0% △주성엔지니어링(036930)(하이-K 캡 공정 장비) 10.1%)이 비중 상위다. 여기에 원익IPS(240810), 파크시스템스(140860), 에스앤에스텍(101490), 레이크머티리얼즈(281740), 유진테크(084370) 등까지 총 10종목이다.

또한 Fn가이드 반도체 후공정의 주요 종목은 △한미반도체(042700)(패키지 절단 장비 1위) 20.9% △리노공업(058470)(반도체 테스트 소켓 1위) 17.5% △이수페타시스(007660)(인쇄회로기판 제조 공정 활용) 12.0% △이오테크닉스(039030)(인쇄회로기판 제조 공정 활용 레이저 장비) 11.2% △하나마이크론(067310)(패키징, 식각공정용 실리콘) 8.8%다. 대덕전자(353200), ISC(095340), 두산테스나(131970), 해성디에스(195870), SFA반도체(036540) 등까지 총 10종목으로 구성됐다.

이종욱 삼성증권 연구위원은 “반도체 주가가 이미 오른만큼 조정 우려가 일부 있지만, 여전히 2024년의 주도 업종으로 긍정적”이라며 “1분기부터 가동률 회복을 전망하는데, 유례 없는 반도체 감산에 따라 그간 수요가 급감해 힘들었던 소재·부품주, 이들 중에서도 전공정 관련 선단 공정 기술력 보유 기업과 AI 확대를 위한 인프라, 개발, 후공정 관련주를 주목한다”고 말했다.

이은정 (lejj@edaily.co.kr)