삼성, AI 반도체 투자로 성장기반 강화

고성능 HBM 생산비중 확대
차세대 통신 6G 시장 선점

삼성전자가 지난해 9월 독일 뮌헨에서 열린 모빌리티 전시회 ‘IAA 모빌리티 2023’에서 차량용 반도체 솔루션을 공개했다. 삼성전자 제공

삼성전자는 올해 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화할 계획이다. 메모리반도체는 중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감 및 4기 골조 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D용 투자 비중 확대가 예상된다. 업계 최고 생산 수준의 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력 확보를 위한 투자 등 신기술 투자도 적극적으로 진행하고 있다. 파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 평택 공장 생산 능력 확대, 미래 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자 등이 예정돼 있다.

 AI 시대 주도 반도체 개발

삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단 공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 지속 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산 능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대한다. 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓힌다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화한다. 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다.

초거대 인공지능(AI) 시대엔 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 시대를 주도할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다.

삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작했다. 올해는 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중이다. 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다. 삼성전자 관계자는 “지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신을 통해 기술 초격차를 달성해 왔다”며 “앞으로도 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복할 것”이라고 말했다.

 AI 시대 ‘초연결’ 강화

삼성전자는 완제품 사업에서 플래그십 제품 중심으로 판매량을 늘리기로 했다. 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화할 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공할 계획이다. 확장현실(XR) 등 신성장 분야 기술 확보도 적극 추진할 예정이다.

폴더블폰 시장의 글로벌리더 모바일경험(MX)사업부는 프리미엄 스마트폰의 경험 완성도를 더욱 높일 계획이다. 사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 예정이다. 내년 초 공개될 ‘갤럭시 AI’는 삼성이 자체 개발한 온디바이스 AI 기술과 업계 리더들과의 열린 협력으로 구현한 기술을 통해 실시간 통역 통화 기능을 적용할 전망이다.

TV를 담당하는 영상디스플레이(VD)사업부는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 통해 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나갈 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화할 예정이다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈 오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다.

차세대 통신인 6G(6세대)시장도 선점한다. 글로벌 표준화 기구인 국제전기통신연합(ITU), 국제전기기술위원회(IEC) 등을 이끌며 미래 기술 개발 방향과 미래 통신 주파수에 대한 주요 국가와 산업계의 의견을 조율하고 있다. 삼성전자 관계자는 “2025년 국제 표준화 작업이 시작될 것으로 예상되는 6G 핵심 기술을 먼저 개발해 2030년 상용화가 예상되는 ‘6G 시대’를 선제적으로 준비할 것”이라고 설명했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com

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