AI 바람타고 반도체 반등 기대

삼성·SK하이닉스 HBM 주력
CXL 조기 상용화 기술 개발

SK하이닉스의 HBM3E. SK하이닉스 제공.

삼성전자가 지난달 화성캠퍼스 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 레드햇과 업계 최초 CXL 메모리 동작 검증을 진행했다. 삼성전자 제공

지난해 역대급 '혹한기'를 겪은 메모리반도체 업계가 올해는 본격적인 반등을 기대하고 있다. 공급 측면에서는 지난해 한 해 동안 주요 업체들이 꾸준히 생산량을 조절하며 재고 부담을 줄여 왔고, 수요 측면에서는 인공지능(AI) 등 신시장이 본격적으로 열리면서 새로운 성장 모멘텀으로 작용할 것이라는 기대다.

1일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 9일께 작년 4분기 잠정 실적을 공시할 것으로 알려진 가운데, 반도체 부문의 영업손실 규모를 약 1조원 안팎으로 줄였을 것으로 예상된다. 삼성전자 반도체 사업은 작년 3개 분기(1분기 4조5800억원·2분기 4조3600억원·3분기 3조7500억원)에 걸쳐 12조원 이상의 누적 적자를 쌓았다. 다만 4분기에는 적자폭이 크게 줄면서 본격적인 반등을 시작할 것으로 기대된다.

작년 4분기부터 메모리반도체의 재고가 적정 수준으로 줄어들면서 제품 가격은 3개월 연속 오름세다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 지난해 12월 말 기준 평균 고정거래가격은 1.65달러를 기록, 전월보다 6.4% 상승한 것으로 집계됐다.

D램 가격은 코로나19가 한창이던 2021년 7월 4.1달러까지 상승한 이후 하락을 지속하며 지난해 9월에는 1.3달러까지 떨어졌으나, 지난해 4분기 들어서부터는 3개월 연속 가격이 상승한 것이다. 낸드플래시 역시 D램과 함께 지난해 10월부터 12월까지 3개월 연속 고정거래가격이 상승한 것으로 나타났다.

업계에서는 삼성전자가 이 같은 가격 반등에 힘입어 D램 사업에서는 흑자 전환을 했을 것으로 보고 있다.

다만 낸드플래시와 비메모리 사업 쪽에서의 부진이 발목을 잡았을 것으로 추정했다.

올해는 반도체 시장의 회복세가 한층 더 가파르게 이뤄진 것으로 보인다. 삼성전자 갤럭시S24를 비롯해 주요 스마트폰 제조업체들이 연초부터 '온디바이스AI'를 탑재한 신제품을 속속 출시함에 따라, 그간 반도체 업계가 준비해왔던 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 반도체 신제품들이 본격적으로 시장에서 점유율을 키울 것으로 기대된다.

엔비디아를 비롯해 AMD, 인텔 등도 AI를 강화한 시스템반도체를 내놓으면서 이 같은 시장 수요에 적극 대응하고 있다.

이에 따라 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중은 지난해 9% 수준에서 올해는 18%로 확대할 것으로 전망된다.

엔비디아에 주력 제품을 공급하며 시장 지배력을 강화하고 있는 SK하이닉스와 마찬가지로, 엔비디아 공급을 본격화하며 사업 확대를 노리는 삼성전자 모두 올해는 HBM을 중심으로 수익성 개선을 추진할 계획이다.

반도체 업계는 HBM에 이어 중장기적으로 메모리반도체의 수익성을 개선할 차세대 솔루션으로 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)에 기대를 걸고 있다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결할 수 있는 차세대 인터페이스를 말한다.

삼성전자와 SK하이닉스는 각각 주요 고객사와 함께 CXL 상용화를 앞당기기 위한 기술을 적극적으로 개발하고 있다.전혜인기자 hye@dt.co.kr