“반도체 경쟁, 제조에서 패키징 분야로 확대”

반도체를 둘러싼 각국의 경쟁이 심해지는 가운데, 경쟁 분야가 첨단 반도체 제조뿐만 아니라 패키징 분야로 확대되고 있다는 분석이 나왔다.

반도체 패키징공장. /로이터

27일(현지 시각) 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 공급망의 모든 분야가 전쟁터가 되고 있다고 평가하며 중국이 상당한 비중을 가진 패키징 분야에서도 경쟁이 심화하고 있다고 보도했다. 패키징은 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하는 공정을 말한다. 패키징은 외부 환경으로부터 반도체를 보호하고 발열을 제어하는 역할을 하는데, 최근 들어 패키징의 중요성이 부각되고 있다. 반도체의 모든 부분에 최신 공정을 사용하는 대신 각 부문을 더 효율적으로 패키징할 경우 비용을 줄이면서도 성능을 개선할 수 있기 때문이다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업으로 시스템 반도체 부문 강자인 대만 TSMC는 패키징 기술에 대규모 투자를 하고 있다. 중국 매체는 최근 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 분할에 대비해 7번째 패키징 공장 건설을 검토하고 있다고 보도하기도 했다. TSMC는 현재 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있고, 2027년 3분기 양산을 목표로 6번째 공장 건설도 계획 중이다. 미국 반도체업체 앰코(Amkor)도 애리조나주에 20억 달러(약 2조6000억원)가량을 투입해 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이다.

이렇듯 앞으로 반도체 패키징 분야에서 경쟁은 더 치열해질 전망이다. 패키징은 중국 기업들이 상대적으로 빠르게 반도체 기술 격차를 줄일 수 있는 분야로 꼽히고 있기 때문이다. 또한 잇따른 미국의 대중국 반도체 제재 발표에도 불구하고 패키징 분야는 아직 제재 대상에 포함되지 않은 상태다.

WSJ는 “패키징 시장에서 중국의 비중이 이미 상당히 큰 만큼 미국의 제재 조치가 복잡할 것”이라면서도 “미·중 관계 악화를 고려할 때 제재 상황이 바뀔 위험이 상당하다”라고 말했다.

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