반도체 패키징서도 경쟁 심화…TSMC·美中기업들 각축[디브리핑]

TSMC, 대만내 6번째 공장 검토
美, 앰코 등 자국 기업에 보조금

TSMC 로고 [로이터]

[헤럴드경제=손미정 기자] 반도체 업계의 우위를 차지하기 위한 각국의 경쟁이 심해지면서, 첨단 반도체 제조 뿐만 아니라 패키징 분야까지 경쟁이 확대되고 있다.

27일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 공급망의 모든 분야가 ‘전쟁터’가 되고 있다면서 중국이 상당한 비중을 가진 패키징 분야에서도 경쟁이 심해지고 있다고 전했다. 패키징은 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하는 공정으로, 외부 환경으로부터 보호하고 발열을 제어하는 역할 등을 한다.

패키징은 첨단 반도체 생산이 기술적으로 갈수록 어려워지고 비용이 높아짐에 따라 덩달아 중요성이 부각되고 있다. 반도체의 모든 부분에 최신 공정을 사용하는 대신 각 부문을 더 효율적으로 패키징할 경우 비용을 줄이면서도 성능을 개선할 수 있기 때문이다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC는 패키징 기술에 대규모 투자를 하고 있다. 최근 중국시보 등은 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 분할에 대비해 7번째 패키징 공장 건설을 검토 중이라고 보도한 바 있다.

TSMC는 현재 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장 건설이 예정돼있다.

7번째 공장에서는 메모리 및 비메모리 반도체들을 묶어 데이터 전송 속도를 개선하는 첨단 패키징 기술(CoWos)을 이용할 방침이며, TSMC는 내년에 이 기술 능력을 2배로 늘리겠다는 목표도 세운 것으로 전해졌다.

미국 반도체업체 앰코는 애리조나주에 20억 달러(약 2조6000억원)가량을 투입해 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이며, 여기에는 미국 반도체 지원법에 따른 보조금도 투입될 예정이다.

패키징은 전체적인 반도체 기술 수준에서 뒤처진 중국 기업들이 상대적으로 빠르게 격차를 줄일 수 있는 분야로도 꼽힌다. 게다가 잇따른 미국의 대중국 반도체 제재 발표에도 불구하고 패키징 분야는 아직 제재 대상에 포함되지 않은 상태다.

중국은 이미 칩 패키징 및 테스트 부문에서 세계 1위의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 세계적인 패키징 업체들이 중국에서 공장을 가동 중이다. 중국 창뎬(長電)과학기술(JCET)의 경우 대만 ASE와 미국 앰코에 이어 패키징·테스트 분야 세계 3위 업체다.

WSJ은 “패키징 시장에서 중국의 비중이 이미 상당히 큰 만큼 미국의 제재 조치가 복잡할 것”이라면서도 “미중 관계 악화를 고려할 때 제재 상황이 바뀔 위험이 상당하다”고 전망했다.[q

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