반도체 경쟁, 패키징 분야로 확대…美·中·대만 기업 각축전

[반도체 패키징공장의 칩 검수 과정 (로이터=연합뉴스 자료사진)]

반도체 업계에서 우위를 차지하기 위한 각국의 경쟁이 심해지면서, 경쟁 분야가 첨단 반도체 제조뿐만 아니라 패키징 분야로까지 확대되고 있습니다.

미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 현지시간 27일 반도체 공급망의 모든 분야가 '전쟁터'가 되고 있다면서 중국이 상당한 비중을 가진 패키징 분야에서도 경쟁이 심해지고 있다고 전했습니다.

패키징은 반도체가 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하는 공정이며, 외부 환경으로부터 보호하고 발열을 제어하는 역할 등을 합니다.

첨단 반도체 생산이 기술적으로 갈수록 어려워지고 비용도 많이 드는 만큼 패키징의 중요성이 부각되고 있습니다. 

반도체의 모든 부분에 최신 공정을 사용하는 대신 각 부문을 더 효율적으로 패키징할 경우 비용을 줄이면서도 성능을 개선할 수 있기 때문입니다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업으로 시스템 반도체 부문 강자인 대만 TSMC는 패키징 기술에 대규모 투자를 하고 있습니다.

중국시보 등 대만매체는 최근 소식통을 인용, TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 분할에 대비해 7번째 패키징 공장 건설을 검토 중이라고 보도한 바 있습니다.

TSMC는 현재 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장 건설이 예정돼있습니다.

7번째 공장에서는 메모리 및 비메모리 반도체들을 묶어 데이터 전송 속도를 개선하는 첨단 패키징 기술(CoWos)을 이용할 방침이며, TSMC는 내년에 이 기술 능력을 2배로 늘리겠다는 목표도 세운 것으로 전해졌습니다.

미국 반도체업체 앰코(Amkor)는 애리조나주에 20억 달러(약 2조6천억원)가량을 투입해 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이며, 여기에는 미국 반도체 지원법(반도체법)에 따른 보조금도 들어갈 예정입니다.

최근 인공지능(AI) 붐으로 첨단 반도체 기술 수요가 늘어나는 가운데, 패키징은 전체적인 반도체 기술 수준에서 뒤처진 중국 기업들이 상대적으로 빠르게 격차를 줄일 수 있는 분야로도 꼽히고 있습니다.

중국은 이미 칩 패키징 및 테스트 부문에서 세계 1위의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 세계적인 패키징 업체들이 중국에서 공장을 가동 중입니다.

중국 창뎬 과학기술(JCET)은 대만 ASE와 미국 앰코에 이어 패키징·테스트 분야 세계 3위 업체입니다.

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