[CES 2024] "로레알·HD현대도 AI서 미래 찾아···AMR, 산업 생태계 바꿀것"

■문혁수 LG이노텍 대표가 본 CES
실생활 파고든 AI 기술에 주목
이노텍, 부스 규모 2배로 키워
AI·자율주행 기술 고도화 핵심
반도체 기판 ·패키징 기술 선봬

[서울경제]

지난달 단행된 LG그룹 사장단 인사에서 유독 눈에 띄는 인물이 한 명 있었다. 1970년생 LG그룹 내 최연소 최고경영자(CEO)로 임명된 문혁수 LG이노텍 대표가 그 주인공이다. 그는 한국과학기술원(KAIST)에서 화학공학과 학사와 석·박사를 모두 마친 뒤 LG이노텍에 합류해 핵심 사업인 카메라모듈을 담당하는 광학솔루션 개발실장과 연구소장 등을 거쳤다. 고객사인 애플을 사로잡은 각종 세계 최초 광학 기술이 모두 그의 손을 거친 것으로 잘 알려져 있다.

문 대표는 27일 서울경제신문과 진행한 내년도 CES 및 테크 트렌드 전망에서 인공지능(AI)이 다른 모든 이슈를 압도하는 메가 트렌드가 될 것으로 내다봤다.

그는 “내년 CES 기조연설에 나서는 로레알과 HD현대·월마트 등은 모두 우리가 생각하는 정보통신(IT) 기업과 거리가 있지만 모두 AI를 활용해 새로운 비즈니스 모델을 만들어간다는 공통점이 있다”고 설명했다. LG이노텍 역시 내년에는 올해보다 부스 규모를 두 배로 키워 AI 분야 혁신 부품을 중점적으로 선보인다는 게 그의 구상이다.

문 CEO는 당장 내년부터 AI의 실용적 관점이 더욱 두드러지게 될 것이라고 내다봤다. 클라우드컴퓨팅·빅데이터 등 기술적인 측면보다 실생활에서 쓰일 수 있는 AI가 더 주목받게 될 것이라는 의미다.

그는 “챗GPT나 제미나이와 같은 생성형AI가 디바이스에 탑재돼 소비자 가전과 모빌리티를 업그레이드할 것”이라며 “이 같은 온디바이스AI는 외부 서버나 클라우드에 의존하지 않고 스마트폰·소프트웨어중심차(SDV) 등에서 사용되다 장기적으로 사용자 맞춤형 AI로 진화할 것”이라고 봤다.

그동안 ‘파괴적 혁신’이 진행됐던 모빌리티 분야에서는 기존 자율주행 기술에서 한 단계 더 나아간 자동차 업체의 SDV 플랫폼과 솔루션이 본격적으로 조명을 받을 것으로 전망했다. 그동안 하드웨어가 주도하던 차량 콘셉트가 앞으로는 소프트웨어에 무게를 두고 변화해 후방산업인 전장 부품도 이 흐름을 따를 가능성이 크다는 분석이다.

내년 CES에서 핵심 산업으로 부각되고 있는 로봇 분야에서는 자율이동로봇(AMR)을 특히 주목해야 한다고 조언했다. 그는 “환경을 인식해 스스로 경로를 계획하는 능력을 갖춘 AMR은 센서와 레이더 등 첨단 하드웨어 기술과 AI·소프트웨어 기술 융합의 결과물”이라며 “AMR 시장은 제조업에서 나아가 의료·물류·소매 등 다양한 분야로 확대하며 빠르게 성장하고 있다”고 분석했다. 여기에 코로나19 이후 비대면 작업 증가와 인건비 상승으로 수요가 더 늘어나고 있어 AI와 머신러닝·사물인터넷(IoT) 등과 결합할 경우 발전 속도가 한층 빨라질 수밖에 없다고 그는 덧붙였다.

물론 높은 가격과 기술적 난도 등 해결해야 할 과제가 아직 남아 있지만 AMR이 결국 작업 효율성과 정확성을 높여 산업과 생활 전반을 바꿀 가능성이 크다는 게 그의 분석이다.

LG이노텍이 2023년 CES에 설치한 부스 전경. 사진 제공=LG이노텍

문 CEO는 여기에 더해 이 같은 진화를 가능하게 하는 핵심 기술로 반도체를 꼽았다. 반도체는 AI가 처리할 방대한 정보량과 학습 역량, 그리고 모빌리티 내 전장 부품을 보다 잘 제어할 뿐 아니라 고도의 자율주행을 가능하게 하는 필수 요소이기 때문이다.

그는 “반도체 사업은 AI 기술이 확대되고 전기차 비중이 늘어나며 그 중요성이 더욱 부각되고 있다”며 “이번 CES 2024에서 엔비디아가 생성형AI와 전기차·자율주행차를 결합하는 방안에 대한 세션을 3일에 걸쳐 진행할 예정인데 여기에서 차량용 AI 반도체 시장 공략에 대한 강한 의지를 드러낼 것으로 보인다”고 설명했다. 퀄컴 역시 모바일 칩 사업을 AI 및 차량용 반도체로 확대하기 위한 다양한 응용 분야를 소개할 예정인 것으로 알려져 있다. 전자 업계에서는 LG이노텍의 경우 다목적·고성능 반도체에 대한 맞춤형 반도체 기판과 패키징 사업 등을 추진하고 있어 향후 매출 확대 등 수혜 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 이번 CES에서도 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 최신 반도체 기판을 앞세워 고객사들의 마음을 사로잡는다는 전략도 세웠다. AI 고도화 트렌드에서 핵심적 역할을 할 최신 반도체 기판을 선보일 예정이다.

문 CEO는 기술적 진보에 대한 확인에 더해 이번 CES에서 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 솔루션이 제시될 것으로 내다봤다. 그는 “우리는 이렇듯 빠르게 변화하는 기술의 이면을 주목하고 기술 변화의 과정에서 반드시 검토돼야 하는 윤리와 규제, 사회적 수용성, 부작용은 무엇인지 끊임없이 질문을 던져야 한다”며 “그래야만 기술이 우리를 더 나은 미래로 이끌어줄 수 있을 것”이라고 거듭 강조했다.

서일범 기자 squiz@sedaily.com