반도체 3사, 내년 HBM 물량 벌써 '완판'…경쟁 '가열'

삼성·SK하닉·마이크론, 내년 HBM 생산분 사전 판매
생성형 AI가 내년에도 메모리 성장 주도해
HBM 수요 계속 확대…업체들 경쟁 치열해져

[서울=뉴시스]엔비디아가 차세대 HBM 'HBM3e'를 제공하는 최초의 GPU 'H200'를 내년 2분기 출시한다고 밝혔다. (사진=엔비디아 제공) photonewsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 반도체 업체들이 내년에 생산 예정인 HBM(고대역폭메모리) 물량이 모두 사전 완판돼, 내년에도 반도체 시장은 인공지능(AI)가 주도하는 성장을 보일 조짐이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 빅3의 내년 HBM 생산 물량 판매가 모두 끝났다. 미국 마이크론은 이달 열린 실적 발표에서 "현 시점에서 내년 HBM 공급이 매진됐다"고 밝혔다.

앞서 삼성전자와 SK하이닉스도 지난 10월 말 열린 3분기(7~9월) 실적발표에서 "주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태"라거나 "현시점 기준 내년 HBM3와 HBM3E 생산 분이 모두 완판됐다"고 밝힌 바 있다.

이는 AI용 반도체 생산을 위한 핵심 부품인 HBM을 비축하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 '입도선매'식 확보 경쟁을 벌인 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 AMD, 인텔, 퀄컴 등 후발주자 등장으로 HBM 물량을 안정적으로 확보하기 어렵게 되자, 반도체 업체들에 수억달러에 달하는 선수금을 지급한 것으로 알려졌다.

AI 산업을 향한 반도체 기업들의 열띤 경쟁으로 HBM 시장은 향후 2년 내 급격한 성장세를 보일 전망이다.

HBM은 메모리에서 한꺼번에 많은 양의 데이터를 처리할 수 있어, 방대한 데이터를 다루는 AI 학습에 유리하다. 올해 생성형 AI를 시작으로 다양한 종류의 AI가 개발 중이어서, 이를 위한 HBM 수요도 급격히 늘어날 전망이다.

시장조사업체 가트너는 2026~2027년에는 HBM 시장이 50억달러(6조5000억원) 규모로, 올해(20억달러) 대비 2배 이상 커질 것으로 예측했다. 트렌드포스도 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 빠르게 커지면서 올해 기준 9% 수준에서 내년 18%를 넘길 것으로 봤다.

특히 AI용 반도체 신제품이 잇달아 출시되며, 한 대당 채택되는 메모리의 개수와 용량도 커지고 있다. 이후 AI 산업이 학습에서 사업화 단계로 전환되더라도, 결괏값을 빠르게 내놓기 위한 메모리 경쟁이 필요할 수밖에 없다.

제조업체간 경쟁도 더 치열해질 예정이다.

현재 최신 제품인 HBM3 시장에선 SK하이닉스가 선점 효과를 누리고 있다. SK하이닉스는 내년에 본격화하는 차세대 HBM3E 공급을 차질없이 진행하며 선두 업체로서 위상을 확고히 한다는 입장이다.

이에 맞서 삼성전자는 올 연말 HBM3 고객사 확대를 통해 판매를 본격적으로 눌리는 한편, 내년 HBM 공급 역량을 올해 대비 2.5배 이상 키워 시장 수요를 잡을 방침이다.

마이크론도 내년 초 생산하는 HBM3E를 시작으로 경쟁에 본격적으로 뛰어든다. 마이크론은 HBM 후발주자지만, 오는 2025년께 HBM 점유율을 D램 평균 점유율인 25% 수준으로 늘릴 계획이다.

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