네패스, 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스' 개발

국책과제 성료…제조검사 장비 최적화 딥러닝 가속 IP개발

(지디넷코리아=이나리 기자)반도체 후공정 업체 네패스가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스(METIS)' 개발을 성공했다고 27일 밝혔다.

네패스, 딥러닝 가속 IP를 탑재한 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스’(사진=네패스)

네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 인공지능반도체응용기술개발사업에서 '제조검사장비 경량화를 위한 지능형 엣지컴퓨팅 반도체개발' 과제의 주관기업으로 선정돼 연구를 수행해왔다. 네패스가 활동한 산학연 컨소시엄에는 한국전자기술연구원, 한양대학교 등이 포함된다. 

연구진은 기존 서버나 PC 기반 제조검사 시스템의 초경량화·소형화, 저전력화, 저비용화를 목표로 자동 경량화 소프트웨어 프레임워크 기반의 딥러닝 모델을 개발했다. 더 나아가 데이터 재사용 및 병렬 연산 처리에 최적화된 딥러닝 가속 IP를 완성해 메티스에 탑재했다. 이로써 네패스는 기존의 서버 중심 AI 시스템을 단말 중심으로 재편할 수 있는 신경망 기반의 딥러닝 불량 검출 알고리즘을 반영한 저전력 SoC 플랫폼 기술을 확보했다. 

또한 메티스는 네패스의 첨단 2.5D & 3D 패키지 플랫폼인 nePACTM의 cx-BGA(Ball Grid Array)를 적용했다. nePACTM은 팬-아웃 기술과 플립칩 본딩 기술을 기반으로 다층•미세 RDL 배선을 구현한 차세대 첨단 패키지 기술로 인공지능 반도체와 같은 고집적, 고성능 칩에 적합하다.

네패스 인공지능연구소 박연숙 주관책임자는 "본 연구를 통해 기존 클라우드 서버 방식 시스템에서의 네트워크 트래픽 이슈를 해소하면서 엣지단에서 불량 검출이 가능한 지능형 프로세서 기술을 확보했다"라며 "산업 전반에 필요한 다양한 딥러닝 관련 어플리케이션 개발을 가속화할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)