"갤럭시S24 128GB 모델, UFS 3.1 칩 탑재 유력"

폰아레나 보도…"원가절감 조치 일환" 평가

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)삼성전자가 내년 1월 공개할 것으로 예상되는 갤럭시S24 표준 모델의 128GB 버전에 UFS 3.1칩이 들어갈 것이란 전망이 제기됐다. 

26일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면 국내 IT팁스터 란즈크(@yeux1122)는 “갤럭시S24 기본 모델 중 가장 낮은 스토리지 모델에는 UFS 3.1 칩이 들어간다”고 주장했다. 그는 또 "128GB 버전에는 UFS 3.1이, 그 이외 라인업에는 UFS 4.0 칩이 탑재된다"고 덧붙였다.  

갤럭시S24 렌더링 (사진=안드로이드헤드라인)

폰아레나는 삼성전자가 스마트폰 가격을 올리는 대신 비용 절감에 주력하고 있다는 소문이 돌고 있다면서, 이번 조치 역시 비용 절감의 일환일 것이라고 평가했다.

UFS 4.0 칩은 UFS 3.1보다 읽기 및 쓰기 속도가 두 배 이상 빠르며, 전력 소모량도 46% 적은 것으로 알려졌다. 이에 따라 이 칩은 앱과 게임을 더 빨리 띄울 수 있을 뿐 아니라 파일 저장 속도도 향상시킬 수 있다고 폰아렌가 전했다. 

중국 원플러스 11을 포함한 많은 플래그십 스마트폰들은 현재 UFS 4.0 칩을 사용하고 있다. 하지만 구글 픽셀8을 포함한 일부 제품에는 UFS 3.1 칩이 탑재돼 있다. 

폰아레나는 이 같은 소식을 전하면서도 "UFS 3.1와 UFS 4.0 칩은 큰 변화는 아니며, 대부분의 사용자들은 아무런 차이를 느끼지 못할 것"이라고 논평했다. 

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)