"내년 HBM 없어서 못 판다…삼성·하이닉스 독과점 공급"

이은정 2023. 12. 27. 07:48
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내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족이 심화할 전망이다.

KB증권은 27일 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 내년 HBM 생산능력을 2배 이상 증설해도 북미 클라우드 업체들의 인공지능(AI) 서버 신규투자 확대로 HBM 공급부족은 심화할 것으로 전망했다.

HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중은 올해 9%에서 내년 19%까지 확대되고, HBM 시장 규모는 올해 15억달러에서 2025년 56억달러로 3.7배 커질 것으로 전망했다.

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KB증권 보고서
미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’.(사진=삼성전자)
[이데일리 이은정 기자] 내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족이 심화할 전망이다. 동시에 HBM 생산 규모가 커지면서 전체 시장은 2025년까지 3.7배 성장할 것이라는 분석이다. 양산 경쟁력을 갖춘 SK하이닉스(000660), 삼성전자(005930)를 중심으로 독과점적 HBM 공급구조를 예상했다.

KB증권은 27일 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 내년 HBM 생산능력을 2배 이상 증설해도 북미 클라우드 업체들의 인공지능(AI) 서버 신규투자 확대로 HBM 공급부족은 심화할 것으로 전망했다. 엔비디아, AMD 등은 메모리 반도체 업체에 이례적인 선수금까지 지급하며 HBM 물량 선점 경쟁이 본격화하고 있는 것으로 알려졌다.

HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중은 올해 9%에서 내년 19%까지 확대되고, HBM 시장 규모는 올해 15억달러에서 2025년 56억달러로 3.7배 커질 것으로 전망했다.

김동원 KB증권 연구원은 “특히 2027년까지 HBM 비트 수요 증가율은 연평균 70%로 D램 증가율(20%)을 3.5배 상회할 것으로 예상한다”며 “내년 AI 서버 출하량은 전년 대비 38% 증가, AI 서버 비중도 올해 9%에서 내년 12%까지 확대될 것”이라고 말했다.

아울러 내년 HBM 시장은 양산 경쟁력을 갖춘 SK하이닉스, 삼성전자 중심의 독과점적인 HBM 공급구조를 예상했다.

김 연구원은 “내년 HBM3E부터 패키징 공정기술 어려움과 실리콘관통전극(TSV) 공정 난이도 및 제한적인 캐파 등으로 HBM은 샘플 개발과 실제 양산은 별개의 이슈”라며 “올해 HBM3(4세대) 생산을 건너뛰고 내년 HBM3E (5세대) 생산 직행을 발표한 마이크론은 내년 2분기 HBM3E 실제 양산 후 수율 확보와 양산 경쟁력 확보 선행이 필요할 것으로 예상한다”고 전했다.

이은정 (lejj@edaily.co.kr)

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