내년 반도체업황 개선… 핵심부품 ‘HBM’ 누가 석권할까

SK하이닉스, HBM3E 양산 눈앞
삼성·마이크론 등도 생산에 사활
경쟁력 큰 업체 ‘승자 독식’ 예상

내년 반도체 시장이 활력을 되찾을 것으로 예상되면서 최대 화두인 인공지능(AI) 서버 시장의 핵심 반도체 부품인 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 시장을 누가 석권하느냐에 관심이 쏠리고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 선두를 달리고 있으나, 내년에는 ‘5세대 HBM’인 HBM3E의 양산을 눈앞에 두고 있어 그 기술력과 수율(투입 수에 대한 완성 제품의 비율)을 먼저 확보한 기업이 경쟁력을 선점할 가능성이 제기되고 있다.

26일 반도체 업계에 따르면 전 세계 반도체 기업들은 내년 HBM3E 양산에 사활을 걸고 있다. SK하이닉스와 마이크론은 내년 HBM 생산 예정분이 이미 완판됐다고 밝힐 정도로 시장은 뜨겁다.

HBM은 1세대(HBM)와 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)를 거쳐 4세대(HBM3) 칩이 시장에 공급되고 있으며 내년부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작될 것으로 예상된다. 이 때문에 HBM3E 시장을 선점하는 기업이 반도체 시장의 주도권을 확보할 것으로 예상된다. 업계에서는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90%가량을 점유하고 있는 엔비디아가 내년 2분기에 HBM3E 6개가 탑재된 ‘H200’ 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 ‘B100’ 칩을 출시할 것으로 알려졌다.

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들은 엔비디아로부터 제품 검증을 받기 위해 HBM3E 샘플을 보낸 후 엔비디아의 최종 판단을 기다리고 있다. 현재 HBM 시장에서 선두를 달리고 있는 SK하이닉스를 따라잡기 위해 삼성전자는 생산시설 확대에 나섰다. 마이크론은 지난 20일 실적 발표에서 아예 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 대량 생산에 나서겠다고 밝힌 상태다. 김동원 KB증권 연구원은 “HBM은 공정 난도가 높아 개발과 실제 양산은 별개의 이슈인데 내년에 마이크론이 HBM3E 실제 양산 후 수율 확보와 양산 경쟁력 확보가 관건이 될 전망”이라며 “HBM 시장은 기술 경쟁력을 갖춘 업체가 이익을 확보하는 승자독식 구조 가능성이 크다”고 예상했다.

임대환 기자 hwan91@munhwa.com