인텔, '2나노 핵심' ASML '하이NA EUV'…삼성보다 빨랐다

인텔, 차세대 EUV 선점…내년 상반기 2나노 양산 전망
'게임체인저' 하이NA EUV, 시장 판도 변화 가능성 주목
TSMC, 삼성전자도 응전 나서…내년 시장 경쟁 치열할 듯

[서울=뉴시스]26일 업계에 따르면 네덜란드 반도체 장비 회사인 ASML은 첫 하이 NA EUV 장비를 인텔에 공급했다고 밝혔다. 앞서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 하이 NA EUV 최초 납품처가 인텔이라고 밝힌 적 있다. (사진=ASML 사회관계망서비스) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 미국 반도체 기업 인텔이 차세대 반도체 핵심 제조 장비로 꼽히는 ASML의 '하이 뉴메리컬어퍼처(High NA)' 극자외선(EUV) 노광장비를 가장 먼저 손에 넣었다.

'기술 경쟁에서 뒤쳐졌다'는 평가를 받던 인텔이 2나노 미만 반도체 제조에 필요한 장비를 선점하며, 차세대 반도체 개발 경쟁이 내년 새 국면을 맞을 전망이다.

26일 업계에 따르면 네덜란드 반도체 장비 회사인 ASML은 첫 하이 NA EUV 장비를 인텔에 공급했다고 밝혔다. 앞서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 하이 NA EUV 최초 납품처가 인텔이라고 밝힌 바 있다.

하이 NA EUV는 파운드리(위탁생산) 업계의 '게임체인저'라 불릴 정도로, 2나노 미만 초미세 공정에 핵심 장비다. 현재 인텔뿐 아니라 대만 TSMC, 삼성전자 등 첨단 기술 경쟁을 벌이는 반도체 회사들이 줄을 서서 장비 납품을 대기 중이다. 이런 가운데 인텔이 가장 먼저 장비를 확보한 것이 시장 경쟁에 어떤 변수를 낳을지가 업계의 관심이 쏠리고 있다.

인텔, 차세대 로드맵 가장 빨라…시장 판도 바꿀까

이미 인텔은 초미세 공정 개발 로드맵(전략 계획)의 속도가 업계에서 가장 빨라 주목을 받았다.

인텔은 내년 상반기 2나노급 제품인 '20A'(옹스트롬·0.1나노미터) 공정을 양산하겠다고 선언했다. 이는 TSMC, 삼성전자가 목표로 삼은 2025년보다 1년가량 빠른 속도다. 또 내년 하반기를 목표로 1.8나노 기술인 '18A'도 개발을 진행 중이다.

파운드리 시장은 얼마나 빨리 양산하느냐도 중요하지만 수율(결함 없는 합격품의 비율)이나 고객사 확보 상황 등 고려할 요소가 많다. 다만 인텔의 공격적인 행보가 TSMC와 삼성전자가 양분하고 있는 첨단 파운드리 시장에 균열을 일으킬 수 있을 지 관심이 쏠린다.

인텔은 당장 내년부터 회계 기준 변경으로 삼성전자를 제치고 매출 기준 파운드리 업계 2위로 도약할 것으로 예상된다.

인텔이 직접 만드는 CPU(중앙처리장치) 등 자사 제품 매출은 내년부터 파운드리 사업 매출로 잡힌다. 이른바 '내부 파운드리 모델'이다.

회사 전체 매출은 그대로지만, 파운드리 사업부 매출이 비약적으로 늘어난다. 인텔은 이에 따라 내년부터 세계에서 2번째로 큰 파운드리 업체가 될 것이라고 예고한 상태다. 이어 오는 2026년에는 대만 TSMC를 따라 잡겠다는 것이 목표다.

인텔 속주에…TSMC·삼성전자도 대응 나서

인텔의 첨단 파운드리 시장 참전으로, TSMC와 삼성전자의 주도권 경쟁도 한층 더 치열해질 전망이다.

TSMC는 최근 핵심 생산기지가 될 미국 애리조나 공장이 현지 인력 확보 어려움 등을 이유로 생산 시점을 2025년으로 연기하는 등 악재 속에서 리더십 교체를 단행한다. 대만 언론에 따르면 창업자 모리스 창에 이어 지난 2018년부터 2대 회장을 맡아온 마크 리우 회장이 내년 퇴진하고, 3대 회장 선임 절차에 들어갔다.

삼성전자도 내년부터 세계 최초로 양산한 3나노의 차세대 공정 '3나노 2세대'의 양산을 시작한다.

또 2나노 기술 개발에 전념하고 있다. 삼성전자와 ASML은 최근 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문을 계기로 내년부터 1조원을 투입해 공동 R&D 센터를 짓기로 했다. 경

계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 이와 관련 "삼성이 하이 NA EUV의 기술적 우선권을 확보했다"며 "장기적으로 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기가 생겼다"고 말했다.

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