아주대, 반도체 측정 위한 전자현미경 코팅 장비 및 공정 기술이전

아주대와 인천대 공동 연구팀이 기술·이전한 코팅 장비 및 공정 기술이 적용된 전자현미경 전처리 장비와 실험을 통해 확인한 원자층 증착(ALD) 공정 과정 모습.

국내 연구팀이 전자현미경 측정을 위한 코팅 장비 및 공정 기술을 개발해 관련 기업에 기술이전 했다.

23일 아주대(총장 최기주)는 오일권 지능형반도체공학과·전자공학과 교수와 인천대 이한보람 신소재공학과 교수 연구팀이 주사전자현미경(SEM) 및 투과전자현미경(TEM)의 선명한 측정을 위한 3차원(3D) 전도성 코팅 방법을 개발해 이를 관련 기업에 11억7500억 원에 규모로 기술·이전했다.

이 기술은 전자현미경 활용을 위한 전처리 장비의 핵심 기술이다. 이 기술은 100도 이하의 저온에서 샘플 표면에 전도성금속 박막을 형성할 수 있는 원자층 증착 공정(ALD)을 이용, 미세한 요철이 많거나 복잡한 3D 구조에서도 전도성 박막을 매우 얇고 균일하게 코팅할 수 있게 한다.

이에 전자현미경 측정 시 샘플 표면의 변질이나 이미지 왜곡이 없는 선명한 현미경 이미지를 얻을 수 있다. 또 고온 처리가 필요 없어, 열로 인한 샘플 손상의 우려가 없다는 장점을 갖는다.

반도체 원자층증착(ALD)은 원자층을 쌓아 올려 막을 만드는 적층 방식으로, 반도체 집적도를 높이기 위한 궁극의 기술로 주목받고 있다.

해당 기술은 반도체 연구 장비를 생산하고 있는 기업 씨엔원(대표 정재학)으로 이전됐다. 씨엔원은 반도체 원자층증착 연구 장비를 생산하는 반도체·디스플레이 전문 장비 회사로, 국내 대학 및 연구기관과 삼성전자 등 대기업에 장비를 공급하고 있다.

이번 기술이전은 '2023년도 지역산업연계 대학 Open-Lab 육성 지원 사업'의 성과로, 아주대 공동 연구팀과 씨엔원은 앞으로 관련 기술에 대한 공동 연구를 이어갈 계획이다.

오일권 교수는 “이번에 개발한 기술을 활용하면 기존 방식의 코팅 기술로는 만들기 어려웠던 새로운 방식의 측정 샘플을 제작할 수 있다”며 “새로운 패러다임의 반도체 기술 개발을 위한 신시장이 창출될 것”이라고 말했다.

수원=김동성 기자 estar@etnews.com