'마이크론 어림없다' HBM3E 시장, 삼성·SK '양강구도' 굳건

지난해 2월 11일(현지시간) 미국 버지니아주 매너서스에 메모리 반도체 대기업인 마이크론 테크놀로지 입구를 알리는 표지판이 보이고 있다.

[파이낸셜뉴스] 생성형 인공지능(AI) 서버에 쓰이는 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM)3 시장에 D램 업계 3위 미국 마이크론 내년부터 본격적으로 뛰어든다. 내년 HBM 5세대 제품인 'HBM3E' 양산에 나서며 삼성전자·SK하이닉스가 굳힌 '양강 구도'를 허문다는 구상이지만, 점유율 격차가 워낙 커 단기간에 점유율을 따라잡긴 어려울 것이란 전망이 나온다.

23일 반도체 업계에 따르면 마이크론은 올해 4·4분기부터 HBM3E 샘플 물량을 다수의 파트너 고객에게 납품 중이다. 특히 엔비디아의 그레이스 호퍼 슈퍼칩인 'GH200'과 'H200' 플랫폼에 탑재되기 위한 마지막 인증 단계를 거치고 있다.

마이크론은 내년 초 HBM3E 양산에 나서며 HBM 시장에서 수억 달러의 매출을 거둔다는 계획이다. 이를 통해 2025년에는 현재 D램 시장에서 차지하는 위상과 비슷하게 HBM 시장 점유율을 달성하겠다는 구상도 밝혔다. 시장조사기관 트렌드포스 기준 마이크론의 올해 3·4분기 D램 시장 점유율은 22.8%로, 삼성전자·SK하이닉스에 이은 3위다.

현재 HBM 시장 주도권을 쥔 곳은 SK하이닉스다. SK하이닉스는 경쟁사들보다 HBM에 선제적·공격적 투자에 나서면서 엔비디아의 최대 파트너가 됐다. SK하이닉스는 지난 8월 세계 최고 성능의 HBM3E 개발 후 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 보냈고, 내년 상반기 중 양산에 돌입한다.

삼성전자는 SK하이닉스를 추격하기 위한 키로 업계 최고 수준의 성능을 내세우고 있다. 삼성전자의 HBM3E 제품인 '샤인볼트'는 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 30기가바이트(GB) 용량의 울트라HD(UHD) 영화 40편을 1초 안에 처리할 수 있는 속도다. SK하이닉스 HBM3E(1.15TB)보다 빠른 처리 속도다. 삼성전자 역시 현재 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 HBM3E 샘플을 보내 테스트를 받고 있다. 특히 삼성전자가 SK하이닉스와 달리 HBM 설계, 생산, 2.5차원 첨단 패키징까지 턴키(일괄 생산) 생산체제를 갖춘 것도 HBM 공급 부족에 시달리는 신규 고객사를 확보하는데 긍정적 요인으로 평가된다. 트렌드포스는 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 HBM 시장 점유율이 나란히 47∼49%를 기록하는 반면 마이크론은 올해 4~6%에서 내년 3~5%로 하락할 것으로 점쳤다.

다만, 전체 HBM 시장 매출과 비교해 마이크론의 비중이 여전히 미미한데다 기술 격차도 있는 것으로 평가되는 삼성전자·SK하이닉스의 양강 구도를 단기간 허물기는 어려울 것이란 전망이 나온다.