'韓과 반도체 동맹' ASML의 첫 '차세대 장비'…인텔로 갔다

2나노 이하 초미세공정 핵심 '하이 NA EUV' 출하 시작
삼성전자는 2025년쯤 확보할 듯…인텔, 반도체 복귀 가속

ASML이 인텔에 납품한 첫 하이 NA EUV. (ASML 트위터 캡처)

(서울=뉴스1) 김민성 기자 = 반도체 장비 업체로 '슈퍼을(乙)'이라 불리는 네덜란드 ASML이 최첨단 반도체 양산에 필요한 장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV)' 노광장비 첫 제품을 인텔에 공급했다. 파운드리 복귀를 선언한 인텔이 차세대 장비를 우선 확보하며 2025년쯤 하이 NA EUV를 납품받을 삼성전자·TSMC의 고심이 깊어지고 있다.

22일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 ASML은 이날 하이 NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공장으로 출하했다. 인텔에 납품된 첫 제품 가격은 약 2억5000만유로(약 3600억원)에 달하는 것으로 알려졌다.

앞서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 인텔이 이 첨단 장비를 가장 먼저 도입할 것이라고 밝히며 반도체 제조 분야에서 선두로 복귀하겠다는 의지를 드러낸 바 있다. 인텔은 이번 첫 장비를 비롯해 총 6대를 확보한 것으로 알려졌다.

하이 NA EUV 장비는 첨단 초미세공정인 2나노 미만 공정의 핵심 필수장비로 ASML이 독점 생산한다. 인텔은 이 장비를 확보해 2024년 2나노를, 2025년에는 1.8나노를 선보이겠다는 계획이다.

인텔이 인도받은 이후 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 대만 TSMC가 순차적으로 장비를 제공받게 될 전망이다. 추세대로라면 삼성전자는 2025년쯤 하이 NA EUV를 확보하게 될 전망이다.

앞서 지난 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈방문을 계기로 삼성전자와 ASML은 내년부터 1조원을 투입해 한국 수도권에 차세대 반도체 기술을 연구하는 센터를 세우고 함께 운영하는 내용의 양해각서(MOU)를 맺었다. 이 센터에서는 하이 NA EUV 장비 관련 공동 연구가 진행된다.

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