팹리스 기업 사피엔반도체, '파두 사태' 뚫고 스팩 합병 승인

합병 신주 상장일 2월 19일
안정적 상장 위해 몸값 낮춰

[서울경제]

반도체 설계 기업(팹리스) 사피엔반도체가 기업인수목적회사(스팩·SPAC) 합병 방식을 통해 내년 2월 코스닥에 상장한다. ‘파두 사태’ 이후 첫 반도체 업체 상장이다.

22일 금융감독원에 따르면 사피엔반도체와 하나머스트 7호 스팩은 이날 각각 임시주주총회를 열고 양사의 합병 안건을 결의했다고 공시했다. 스팩 소멸 방식으로 이뤄지는 이번 합병에서 존속 법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트 7호 스팩이다.

양사의 합병 비율은 1 대 0.1304648이며, 사피엔반도체의 합병가액은 1만 5330원이다. 이를 합병 후 총 발행주식수(780만 876주)에 곱해 구한 예상 시가총액은 약 1200억 원이다. 합병기일은 내년 1월 24일, 합병 신주 상장일은 2월 19일이다.

투자은행(IB) 업계에서는 사피엔반도체가 ‘파두 사태’로 가라앉은 기술특례기업의 상장 분위기를 반전시킬 수 있을 지 관심이 모인다. 사피엔반도체는 금융감독원이 스팩 합병 상장 기업에 대한 심사를 강화하겠다고 나서자 안정적인 상장을 위해 몸값을 낮췄다. 당초 올해 매출 129억원을 낼 것으로 전망했지만 추정치를 35억 원으로 내린 것이다. 이에 시가총액 역시 최초 신고서에서 제시한 1517억 원보다 다소 낮아졌다.

사피엔반도체는 2017년 설립된 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 드라이버 집적회로(DDIC) 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 지난해 매출 72억 원, 영업손실 28억 원을 기록했다. 올 3분기 누적 기준 매출은 29억 원으로 다소 감소했고, 영업손실은 48억 원으로 늘었다. 2025년 매출 435억 원, 영업이익 20억 원이 목표다. 메타, 화웨이, LG(003550) 등 국내외 대기업을 고객사로 확보한 것으로 알려졌다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “마이크로 LED 디스플레이용 DDIC 설계 기술을 보유한 당사의 성장동력은 150건 이상의 지식재산권(IP)과 DDIC 전문성을 갖춘 핵심 연구 인력에 있다”며 “시스템반도체 집중 육성에 나선 정부의 전폭적인 지원과 이번 합병 상장을 통해 마련한 유입 자금을 바탕으로 연구개발(R&D) 기반을 공고히 다져 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 시장을 선도하겠다”고 말했다.

김남균 기자 south@sedaily.com