사피엔반도체, 하나머스트7호스팩과 합병 승인

내년 2월 19일 코스닥 시장 입성

[아이뉴스24 황태규 기자] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업 사피엔반도체는 22일 하나머스트7호스팩과 각각 임시주주총회를 열고 양사의 합병 안건을 결의했다고 밝혔다.

사피엔반도체는 22일 하나머스트7호스팩과 각각 임시주주총회를 열고 양사의 합병 안건을 결의했다고 밝혔다. [사진=사피엔반도체 ]

스팩소멸방식으로 이루어지는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩이다. 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648이며, 이에 따른 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 합병 후 총 발행 주식 수는 780만876주이며 예상 시가총액은 약 1200억원 규모다. 합병기일은 내년 1월 24일, 합병 신주 상장일은 2월 19일이다.

사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업으로, 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane) 제품을 국내외 글로벌 기업에 공급하고 있다.

사피엔반도체 측은 "고객사별 요구에 따라 DDIC의 구동 방식과 형태를 다르게 채택해 커스터마이징(Customizing) 제품으로 공급하고 있다"며 "고객군 확대를 위해 광범위한 응용처에 적용할 수 있는 범용 제품 고도화도 활발히 진행 중"이라고 설명했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "마이크로 LED 디스플레이용 DDIC 설계 기술을 보유한 당사의 성장동력은 150건 이상의 지식재산권(IP)과 DDIC 전문성을 갖춘 핵심 연구 인력에 있다"며 "시스템반도체 집중 육성에 나선 정부의 전폭적인 지원과 이번 합병 상장을 통해 유입된 자금을 바탕으로 연구개발(R&D) 기반을 공고히 다져 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 시장을 선도하겠다"는 포부를 밝혔다.

/황태규 기자(dumpling@inews24.com)