사피엔반도체, ‘파두 리스크’ 뚫고 스팩합병 승인...내년 2월 코스닥 상장

반도체 팹리스 기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과 합병을 통해 내년 2월 코스닥시장에 입성한다. ‘파두 사태’ 이후 처음으로 반도체 업체가 상장하는 것으로, 기업공개(IPO) 시장에서 흥행을 이어갈 수 있을지 이목이 쏠리고 있다.

사피엔반도체 CI.

22일 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩은 각각 임시주주총회를 열고, 양사의 합병 안건을 결의했다고 공시했다. 스팩소멸방식으로 이뤄지는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩이다.

양사의 합병비율은 1대 0.1304648이며, 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 합병 후 총 발행주식수는 780만876주로, 예상 시가총액은 약 1200억원 규모다. 합병기일은 내년 1월 24일, 합병 신주 상장일은 2월 19일이다.

사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이다. 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인 제품을 국내외 글로벌 기업에 공급하고 있다.

고객사별 요구에 따라 DDIC의 구동 방식이나 형태를 다르게 채택해 커스터마이징 제품으로 공급하는 게 특징이다. 고객군 확대를 목표로 광범위한 응용처에 적용할 수 있는 범용 제품 고도화도 진행하고 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “성장동력은 150건 이상의 지식재산권과 DDIC 전문성을 갖춘 핵심 연구 인력에 있다”며 “시이번 합병 상장을 통해 마련한 유입 자금을 바탕으로 연구개발 기반을 공고히 다져 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

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