2나노 핵심 장비 인텔로 먼저 갔다…삼성 ‘초격차’에 변수 될까 [비즈360]

차세대 EUV 장비 하이NA 첫 장비 출하
인텔, 초기 물량 6대 우선권 확보
삼성·TSMC 장비 확보전 치열

ASML이 인텔에 납품한 첫 하이 NA EUV. [ASML X(옛 트위터)]

[헤럴드경제=김민지 기자] 세계 최대 노광장비 기업인 네덜란드 ASML이 미국 인텔에 첫 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(이하 하이NA)’ 극자외선(EUV) 장비를 납품하기 시작했다. 2나노 이하 파운드리 양산을 가능하게 할 첫 차세대 반도체 장비를 인텔이 차지하면서, 삼성전자와 TSMC도 바짝 긴장하는 모양새다. 내년 2나노 양산을 목표로 하고 있는 인텔이 파운드리 시장에 어떤 반향을 불러일으킬지 관심이 쏠린다.

21일(현지 시간) ASML은 자사 SNS를 통해 첫 ‘하이NA’ EUV 장비를 인텔에 납품했다고 밝혔다. 이날 업로드 된 사진에 따르면, 네덜란드 벨트호벤의 ASML 본사에서 하이NA 장비가 빨간 리본이 묶인 보호 케이스에 담겨 인텔에 배송됐다. 블룸버그는 해당 장비가 미국 오레곤 인텔 D1X 공장으로 배송됐다고 보도했다.

‘하이NA’ 장비는 차세대 EUV 장비로, 전세계에서 ASML만이 제조할 수 있다. 나노 단위의 초미세 공정 경쟁이 벌어지고 있는 파운드리 시장의 키를 쥐고 있어 ‘슈퍼 을(乙)’이라고도 불린다. 가격은 1대당 3억 달러, 한화 약 3900억원에 달하는 것으로 추정된다. 초고가에도 불구하고 2나노 이하 파운드리 양산에 필수 장비여서 삼성전자, TSMC 등 여러 기업들이 주문을 위해 러브콜을 보내고 있다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 지난 9월 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 이노베이션2023’에서 1.8나노 기반 웨이퍼를 소개하고 있다. [인텔 제공]

앞서 펫 겔싱어 인텔 CEO는 하이NA 장비의 첫 납품처가 인텔이라고 밝힌 바 있다. 지난 2022년 첫 번째 하이NA 파일럿 머신을 주문한 것으로 전해졌다. 인텔은 삼성과 TSMC보다 좀 더 빠른 2024년에 2나노 기반 공정 진입을 목표로 하고 있다. 내년부터 파운드리 회계를 분리하고 본격적인 사업에 뛰어드는 동시에 ‘세계 최초 2나노 양산’이라는 성과를 거두겠다는 포부다. 이어 2025년에는 1.8나노를 선보이겠다는 공격적인 사업 로드맵도 제시했다.

인텔은 ASML의 첫 하이NA 장비를 가져간데 이어 앞으로 생산되는 6대의 장비를 우선 제공받을 것으로 알려졌다. 이에 삼성과 TSMC도 장비 확보전에 사활을 걸고 있다.

삼성전자는 최근 이재용 회장은 네덜란드 출장을 통해 ASML과의 국내 연구개발(R&D)센터 건설 협약을 맺었다. 삼성과 ASML이 1조원을 공동 투자해 경기도 화성시 동탄에 공동연구소를 짓는다. 앞서 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 “하이 NA EUV 노광장비를 들여와 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어가 함께 기술개발하는 게 주목적”이라며 “하이 NA EUV에 대한 기술적 우선권을 삼성전자가 갖게 될 것 같고 장기적으로 D램 등에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔다.

ASML과의 협력 관계 정도가 파운드리 기술 선도의 승패를 좌우하는 만큼, 이재용 회장도 관련 파트너십 구축에 힘쓰고 있다. 이 회장의 최근 ASML 본사 방문은 이번이 10번째로 알려졌다.

jakmeen@heraldcorp.com