미국 '중국산 구형 칩' 겨냥 공급망 조사계획…정부 "협의 지속"
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미국 정부가 내년부터 주요산업분야의 레거시 반도체를 조사한다고 밝힌 것에 대해 우리 정부가 "미국 측과 협의·협력을 지속할 것"이라고 밝혔다.
산업부는 "우리 정부는 그동안 미국 등 주요국과 반도체 공급망 안정화를 위한 협력을 강화해왔다"며 "이를 기반으로 우리 기업에 미치는 영향 등을 종합적으로 고려, 미 정부와 협의·협력을 지속할 것"이라고 밝혔다.
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미국 정부가 내년부터 주요산업분야의 레거시 반도체를 조사한다고 밝힌 것에 대해 우리 정부가 "미국 측과 협의·협력을 지속할 것"이라고 밝혔다.
22일 산업통상자원부에 따르면 미국 상무부 산하 산업안보국은 21일 저녁(현지시간) 2024년 1월부터 방산과 자동차, 통신 등 산업분야의 미국 내 기업을 대상으로 레거시 반도체 사용 현황 및 조달처 등을 조사할 계획이라고 밝혔다. 미국 정부는 "글로벌 반도체 공급망 강화, 레거시 반도체 생산의 공정경쟁 촉진, 중국에 의한 미국의 안보 위험 축소 목적"이라고 설명했다.
이번 조사는 중국 반도체 기업을 겨냥한 것이라는 해석이 나온다. 첨단 반도체 규제를 피해 중국 기업이 구형 반도체 생산에 주력하자 주요 수요처인 자동차 등에서 반도체 공급망 허점이 드러나자 조사에 착수했다는 해석도 있다.
산업부는 "우리 정부는 그동안 미국 등 주요국과 반도체 공급망 안정화를 위한 협력을 강화해왔다"며 "이를 기반으로 우리 기업에 미치는 영향 등을 종합적으로 고려, 미 정부와 협의·협력을 지속할 것"이라고 밝혔다.
세종=김훈남 기자 hoo13@mt.co.kr
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