美, 中 구형 반도체 산업 제재 방안 모색… 韓 “美 정부와 협력”
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미국 정부가 레거시(구형) 반도체 공급망에서 중국의 영향력을 파악하기 위해 내년부터 자국 기업의 반도체 공급망 조사에 나선다.
미 상무부는 21일(현지시각) 미 산업안보국(Bureau of Industry and Security)이 내년 1월부터 방산, 자동차, 통신 등 주요 산업 분야 기업을 대상으로 레거시 반도체 사용 현황 및 조달처를 조사하겠다고 발표했다고 산업통상자원부가 전했다.
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미국 정부가 레거시(구형) 반도체 공급망에서 중국의 영향력을 파악하기 위해 내년부터 자국 기업의 반도체 공급망 조사에 나선다.
미 상무부는 21일(현지시각) 미 산업안보국(Bureau of Industry and Security)이 내년 1월부터 방산, 자동차, 통신 등 주요 산업 분야 기업을 대상으로 레거시 반도체 사용 현황 및 조달처를 조사하겠다고 발표했다고 산업통상자원부가 전했다.
미 상무부는 이번 조사를 글로벌 반도체 공급망 강화, 레거시 반도체 생산의 공정경쟁 촉진, 중국에 의한 미국의 안보 위험을 축소하기 위한 목적으로 시행한다고 설명했다.
산업계에선 이번 조사도 미·중 간의 ‘칩워’(반도체 패권 경쟁)의 일환이라는 관측이 나온다. 미국 정부가 중국의 첨단 반도체 개발을 억제하기 위한 수출통제 조치를 실시하고 있는 가운데, 중국이 구형 반도체 시장에서 힘을 키울 가능성이 높아지자 추가 제재 방안을 모색하기 위한 사전 조사 과정이라는 것이다.
지나 러몬도 미 상무장관은 “통신, 자동차, 방위산업 기반과 같은 핵심 산업을 지탱하기 위해 레거시 반도체는 필수”라며 “미국의 레거시 반도체 공급망을 위협하는 외국 정부의 비시장적 조치를 해결하는 것은 국가 안보의 문제”라고 했다.
산업부 관계자는 “그간 미국 등 주요국과 반도체 공급망 안정화를 위한 협력을 강화해 왔다”면서 “이를 기반으로 공급망 강화와 우리 기업에 미치는 영향 등을 종합적으로 고려해 미 정부와 협력을 지속할 예정”이라고 말했다.
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