삼성전자, 日 반도체 연구소 내년 착공… "후공정 협력 강화"

요코하마에 ‘패키지’ R&D 거점
6600㎡ 면적… 5년간 3500억 투자
日 정부가 투자금 절반 정도 보조
현지 소부장 업계와 시너지 기대

삼성전자, 日 반도체 연구소 내년 착공… "후공정 협

【파이낸셜뉴스 도쿄·서울=박소연 김준석 기자】 삼성전자가 첨단 반도체 연구개발(R&D) 거점으로 일본 요코하마를 낙점하며 차세대 반도체 기술로 각광받는 패키지 기술 강화에 나섰다. 올해 '반도체 권토중래'에 나선 일본은 반도체 제조의 마지막 단계인 '후공정'에 초점을 맞추겠다는 계획을 밝힌 바 있어 삼성전자가 R&D 거점을 통해 현지 소부장(소재·부품·장비) 업계와 시너지 창출에 나섰다는 평가다. 여러 반도체를 하나로 묶어 부품으로 만드는 후공정 분야에서 일본은 이비덴·신코·레조나크·아지노모토 같은 세계 톱 수준의 기업들을 보유하고 있다.

21일 일본 경제산업성과 요코하마시 등 일본 정부 주요기관과 현지언론들은 삼성전자가 일본 가나가와현 요코하마 미나토미라이 21지구에 '패키지' 기술을 다루는 연구개발 거점을 신설한다고 전했다. 요코하마시가 이날 공개한 자료에 따르면 신설되는 연구거점의 이름은 '어드밴스드 패키지랩(APL)'으로 총 6600㎡(2000평) 면적에 내년 착공 예정이다. 투자 규모는 향후 5년간 400억엔(약 3500억원)을 웃돌 것으로 예상된다. 이중 일본 정부가 200억엔(약 1800억원)을 보조한다.

앞서 일본 정부는 반도체 산업 진흥을 위해 마련한 '포스트 5G 기금'을 마련한 바 있다. 삼성전자가 요코하마 소재 R&D 거점에서 일본의 반도체 소부장 업체 등과 협력해 인공지능(AI)이나 5세대(5G) 이동통신용 반도체 등의 후공정 기술 연구를 진행할 것이란 분석이 나온다.

주요 연구분야는 선단 패키지 기술이 될 전망이다. 경제산업성이 이날 공개한 '포스트 5G 정보 통신 시스템 기반 강화 연구 개발 사업' 자료에 따르면 삼성전자는 APL을 통해 HPC·AI 분야 프로세서용 3차원(D)칩렛 모듈 개발에 나선다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 차세대 패키지 기술로 수율(양품 비율)을 높이는 데 유리한 것으로 전해진다.

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장은 "요코하마는 패키지 관련 기업이 많고 우수한 대학과 인재도 있기 때문에 산학연 협력에 적합한 장소"라면서 "기술 연구를 계속해 반도체 전반의 리더십을 강화해 나갈 계획"이라고 소감을 전했다.

기시다 후미오 일본 총리도 관련 내용을 보고 받고 해외 기업 유치에 대한 의지를 드러냈다. 이날 개최된 '국내투자 확대를 위한 관민협력 포럼'에서 기시다 총리는 "일본에 대한 투자에 전세계 기업의 관심이 모이고 있다"고 말했다.

APL 신설에는 이재용 회장의 관심도 컸던 것으로 전해졌다. 최근 이 회장은 경색됐던 한일관계 해빙과 맞물려 일본 네트워크 강화에 나서고 있다. 지난 10월 서울 용산구 한남동 승지원에서 삼성의 일본 협력회사 모임인 'LJF' 정례 교류회를 주재한 바 있다. LJF는 '이건희의 일본 친구들(Lee Kunhee Japanese Friends)'을 뜻하는 말로 1993년 이 선대회장의 '신경영' 선언과 함께 발족한 모임이다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "고대역폭메모리(HBM)을 비롯해 차세대 제품의 성패가 패키지 기술에 달려있다고 해도 과언이 아니다"면서 "반도체 소부장 영역에서 월등한 역량을 지닌 일본 기업과의 협력 확대를 위해 일본 현지에 연구거점을 마련한 것으로 보인다"고 말했다.