[글로벌 핫스톡]제품주기 1년 단축···내년도 대장주 유력

문준호 삼성증권 수석연구위원 2023. 12. 21. 17:37
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올해 상반기 엔비디아의 초대형 깜짝 실적 발표에 모두가 주목했다면 하반기 들어서는 엔비디아의 경쟁사 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)에 대한 관심이 컸다.

AMD가 엔비디아의 독주를 막을 수 있는 인공지능(AI) 반도체 신제품 'MI300'을 출시했기 때문이다.

엔비디아와 AMD 간 신제품 출시 시점이 1년씩 차이가 나다 보니 과거 제품들을 비교해 보면 하드웨어 성능은 매년 엎치락뒤치락했다.

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■문준호 삼성증권 수석연구위원
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 서울경제 DB
[서울경제]

올해 상반기 엔비디아의 초대형 깜짝 실적 발표에 모두가 주목했다면 하반기 들어서는 엔비디아의 경쟁사 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD)에 대한 관심이 컸다. AMD가 엔비디아의 독주를 막을 수 있는 인공지능(AI) 반도체 신제품 ‘MI300’을 출시했기 때문이다. 시장은 경쟁이 시작되면 1등 엔비디아보다 추격자인 AMD의 성장 여력이 더 크다는 점에 주목한 듯하다.

하지만 내년에도 대장주는 엔비디아가 될 것으로 보인다. 엔비디아는 이미 MI300과의 격차를 더 벌리기 위한 준비 태세가 갖춰져 있다. 우선 엔비디아는 제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축해 신제품 출시 시기를 앞당길 계획이다. 새 제품 사이에도 기존 제품의 개선판을 내놓으며 AMD가 격차를 좁힐 틈을 주지 않을 생각이다.

예를 들어 현재 엔비디아의 주력 제품은 올해 초부터 본격적으로 출하되기 시작한 ‘H100’이다. 80기가바이트(GB) 용량의 고대역폭 메모리(HBM 3)을 탑재한 제품이다. 기존 제품 출시 주기대로라면 2025년에 다음 세대 제품이 출시되겠지만 엔비디아는 이를 앞당겨 내년 하반기 ‘B100’을 출시할 예정이다.

엔비디아는 B100의 출시에 앞서 내년 2분기 AMD MI300에 대항할 ‘H200’도 출시한다. H100과 같은 구조의 제품이나 141GB 용량의 HBM3E를 장착해 메모리 부문을 강화한 개선판이다. 메모리 탑재량은 MI300X보다 적지만 차세대 HBM을 먼저 도입함으로써 경쟁 제품들과 다시 격차를 벌리는 것이다.

현재 엔비디아의 시장 장악력은 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 생태계에서도 나온다. 엔비디아와 AMD 간 신제품 출시 시점이 1년씩 차이가 나다 보니 과거 제품들을 비교해 보면 하드웨어 성능은 매년 엎치락뒤치락했다. 그러나 이게 다가 아니다. 엔비디아의 진정한 위력은 그래픽처리장치(GPU)가 중요해지는 시기에 사용자(유저)를 선점한 데 있다. 특히 사용자 확대에 따른 수익을 개발에 다시 투자해 다시 사용자를 확대하는 선순환 구조를 구축했다.

엔비디아는 현재 신규 혹은 차기 잠재 고객을 선점하기 위한 작전도 이미 완료했다. 특히 업계에서는 엔비디아가 발표한 생성 AI 파운드리(위탁생산) 서비스에 주목한다. 이는 AI·클라우드 서비스 등을 통합 제공하는 형태로 현재 자체 AI 개발 여력이 부족하지만 성공할 경우 대형 고객이 될 수 있는 중소기업과 스타트업을 대상으로 한다. 이미 생태계를 상당 부분 장악하고 있는 엔비디아가 미래 고객사까지 선점한다는 것은 엔비디아의 아성이 그만큼 더 공고해짐을 뜻한다.

문준호 삼성증권 수석연구위원
문준호 삼성증권 수석연구위원 hoje@sedaily.com

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