반도체 홀 미세공정 국산화로 1200억 수입대체

[산업혁신기술상 - 사업화 부문]이춘무 ㈜트리엔 대표이사

이춘무 트리엔 대표이사가 21일 서울 서초구 엘타워에서 진행된 '2023년 올해의 산업혁신기술상' 시상식에서 장관상을 수상한 뒤 서용원 한국산업기술기획평가원 부원장과 기념촬영을 하고 있다. /사진=김휘선

이산화탄소(CO₂) 레이저 드릴러는 반도체의 회로를 연결하는 기판에 미세한 구멍을 고속가공하는 장비다.

반도체 CO₂ 레이저 드릴러는 지금까지 외산이 시장의 95% 이상을 차지해왔고 반도체가 고집적화되면서 다양한 홀(구멍) 사이즈 가공이 가능한 장비 수요가 늘어나고 있는 상황이다. ㈜트리엔이 실증한 반도체 패키징용 장비는 고출력을 통해 지름 100㎛(마이크로미터) 이하 공정이 가능해 시간과 비용을 줄일 수 있는 게 특징이다. 이를 통해 1200억원 규모 수입대체 효과를 기대할 수 있다. 또 연간 1500억원어치 수출이 가능할 것으로 보인다.

장비 국산화를 통해 외산 장비 기준 12개월 이상 걸리던 납기를 획기적으로 줄일 수 있어 수요가 대폭 증가하고 있는 홀 드릴링 시장에 적극 대응할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

이춘무 트리엔 대표이사는 "반도체 드릴링 장비는 95%이상 외산에 의존해 장비 주문에서 받기까지 12개월 이상이 걸린다"며 "국내 반도체 생산량에 많은 영향을 준다"고 말했다. 이 대표는 이어 "(드릴링 장비개발을 통해) 국내 반도체 패키지 산업의 경쟁력 향상에 도움이 되고 싶다"고 덧붙였다.

김훈남 기자 hoo13@mt.co.kr