삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징연구센터 세운다

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 올해 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. 삼성전자 제공

2028년까지 3637억원 투자
‘어드밴스드 패키징 랩’ 구축
현지 소부장 R&D 인력 채용
미래 반도체 기술 확보 계획

삼성전자가 일본 요코하마에 차세대 반도체 기술 연구거점을 신설한다. 2028년까지 400억엔(약 3637억원) 이상을 투자, 첨단 패키징과 유관 소재·부품·장비 기술을 개발한다.

21일 일본 요코하마시에 따르면 삼성전자는 요코하마 미나토미라이 21지구에 첨단 반도체 패키징 기술 연구센터 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 구축한다. 총 2000평 부지에 기술 연구를 할 수 있는 시설과 사무실을 마련한다.

삼성전자는 APL에 약 100명을 채용해 반도체 패키징과 소부장 기술 개발을 추진할 방침이다. 일본 현지 인력뿐만 아니라 국내 R&D 인력도 채용할 계획이다. 요코하마시는 삼성전자의 현지 투자 규모가 향후 5년간 400억엔을 상회할 것으로 예상된다고 밝혔다. 일본 경제산업성은 삼성전자 투자 보조금으로 최대 200억엔을 지원하기로 했다.

APL은 삼성전자 첨단 패키징 기술 개발의 핵심 거점이 될 전망이다. 패키징은 복수의 반도체 칩을 수평 또는 수직으로 연결해 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 기술이다. 한계에 봉착하고 있는 반도체 회로 미세화를 극복할 대안으로 급부상하고 있다. 대표적인 첨단 패키징으로는 이종 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 연결하는 AI 반도체(2.5D 패키징)가 있다.

다만, 기존 미세화나 패키징보다 진화한 기술이다보니 공정은 물론 재료나 소재서부터 바꿔야 한다. 삼성은 일본이 소부장 기술에 강점이 있는 만큼 현지 연구개발을 강화해 미래 반도체 기술을 확보하겠다는 계획으로 해석된다.

경계현 삼성전자 DS부문 사장은 “첨단 반도체 패키징 사업과 기술을 강화하는 가운데 요코하마에 연구거점을 개설한다”며 “일본 현지 기업·대학·연구기관 등과 협력해 삼성은 지속적인 기술 연구로 반도체 전반의 리더십을 강화할 것”이라고 말했다.

야마나카 다케하루 요코하마시장은 “삼성전자 반도체 최첨단 연구 거점으로 미나토미라이 21지구를 선택해준 것을 환영한다”며 “삼성 연구거점 설치로 지역 내 반도체 산업 및 요코하마가 한층 발전할 것”이라고 전했다.

일본 정부는 반도체 산업을 되살리기 위해 자국 공장 건설과 해외 기업 투자를 적극 유치, 지원하고 있다. 앞서 TSMC의 현지 공장 설립도 이끌어냈다.

박종진 기자 truth@etnews.com