가온칩스, 245억원 규모 주문형 반도체 ASIC 설계 계약

[이데일리 이은정 기자] 가온칩스(399720)는 245억2836만원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 체결했다고 21일 공시했다. 계약금은 지난해 매출액 대비 56.62%에 해당한다. 계약기간은 2023년 12월20일부터 2025년 10월15일까지다. 계약 상대방은 영업비밀 요청에 따라 공시 유보했다.

이은정 (lejj@edaily.co.kr)