콘티넨탈, 韓 텔레칩스와 SW 협력…HPC에 시스템온칩 탑재

콘티넨탈, 韓 텔레칩스와 SW 협력…HPC에 ‘돌핀’ 시스템온칩 탑재 [사진제공=콘티넨탈코리아]

콘티넨탈이 한국 반도체 기업 텔레칩스와 소프트웨어 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.

이날 콘티넨탈은 텔레칩스와 ‘돌핀’ 시스템온칩(SoC) 공급 계약을 체결했다. SoC는 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체를 뜻하며 여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술이 핵심이다.

텔레칩스의 SoC는 콘티넨탈의 고성능 스마트 콕핏 고성능 컴퓨터(HPC)에 적용돼 인포테인먼트, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 클러스터 퍼포먼스를 개선할 예정이다. 콘티넨탈은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 이번 파트너십의 시연을 선보일 계획이다.

이번 파트너십을 통해 콘티넨탈은 도로부터 클라우드 환경까지 포함하는 차 생태계 구현을 위한 추가 솔루션을 제공하게 됐다. 텔레칩스의 프로세서는 스마트 콕핏 기능을 최대 3개 디스플레이까지 지원하고 4개의 카메라로 자동차 주변 전체를 360도 살펴볼 수 있는 서라운드 뷰를 지원한다.

장 프랑수아 타라비아 콘티넨탈 아키텍쳐·네트워킹 사업본부 총괄은 “텔레칩스와의 협력을 통해 자동차 제조 과정의 시간과 비용을 혁신적으로 단축하게 되면서 주문 접수부터 생산까지 18개월 이내에 완성할 수 있게 됐다”고 설명했다.