KB證 "SK하이닉스, 엔비디아 소부장 대장주…독과점 지위 지속"
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KB증권이 20일 SK하이닉스에 대해 "엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)3를 독점 공급 중인 SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에서도 독과점적 공급 지위가 지속될 전망"이라며 "엔비디아 소부장의 대장주"라고 평가했다.
또 그는 "SK하이닉스는 엔비디아와 내년 2분기 양산 예정인 5세대 HBM3E 최종 품질 테스트를 통과해 공급사 중 가장 먼저 계약을 체결한 것으로 전해졌다"며 "특히 SK하이닉스는 2025년 양산을 목표로 6세대 HBM4(D램 적층 16단) 개발을 엔비디아와 6개월 전부터 이미 시작한 것으로 추정돼 향후 2년 간 HBM 시장에서 독주가 지속될 것"이라고 전망했다.
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[서울=뉴시스]우연수 기자 = KB증권이 20일 SK하이닉스에 대해 "엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)3를 독점 공급 중인 SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에서도 독과점적 공급 지위가 지속될 전망"이라며 "엔비디아 소부장의 대장주"라고 평가했다.
김동원 KB증권 연구원에 따르면 SK하이닉스는 D램을 다층하는 HBM에서 별도의 소재를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다.
그는 "특히 이번 개발로 SK하이닉스는 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF·Advanced Mass Reflow Molded Underfill)와 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망"이라며 "SK하이닉스는 칩 두께를 줄이면서 열 방출, 수명 이슈 등을 동시에 해소하길 요구하는 엔비디아 요청에 적극 대응할 것으로 보여 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위가 기대된다"고 분석했다.
또 그는 "SK하이닉스는 엔비디아와 내년 2분기 양산 예정인 5세대 HBM3E 최종 품질 테스트를 통과해 공급사 중 가장 먼저 계약을 체결한 것으로 전해졌다"며 "특히 SK하이닉스는 2025년 양산을 목표로 6세대 HBM4(D램 적층 16단) 개발을 엔비디아와 6개월 전부터 이미 시작한 것으로 추정돼 향후 2년 간 HBM 시장에서 독주가 지속될 것"이라고 전망했다.
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