中 기업들, 美 제재 피해 말레이에 첨단반도체 칩 조립 요청

[중국 반도체.]

중국의 반도체 설계 기업들이 미국의 첨단 반도체 제재에 대비해 고성능 반도체 패키징(조립 포장)을 말레이시아 기업들에 맡기고 있습니다.
 
로이터 통신은 현지시간 28일, 유니셈 등 말레이시아 반도체 패키징 기업에 그래픽처리장치(GPU) 조립을 요청하는 중국 기업들이 늘었다고 보도했습니다.
 
해당 기업들은 미국의 제재 대상인 칩 웨이퍼 제조를 제외한 반도체 조립만을 말레이시아 기업에 요청하고 있는데요. 일부 계약은 이미 합의된 것으로 전해집니다.

이는 미국의 제재 강도가 높아지는 상황에서, AI 붐으로 첨단반도체 칩의 수요가 커지며 중국 기업들이 말레이시아의 고급 패키징 기술 기업에 주목하고 있는 것으로 풀이됩니다.
 
또한 조만간 패키징 기술이 미국의 수출 통제 대상에 포함될 수 있다는 점도 말레이시아 우회 생산을 부추기는 요인으로 꼽힙니다.
 
한편 중국의 이러한 시도가 말레이시아에 기회로 작용하고 있지만 자칫 미국의 분노를 자아낼 수 있다는 평가도 나옵니다.

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