“두 번은 안져”…HBM 밀린 삼성, CXL로 자존심 회복 나선다

삼성전자 ‘CXL 2.0 D램’ [사진출처=삼성전자]

세계 메모리 반도체 1,2위 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)에 이어 CXL(컴퓨트익스프레스링크)을 새로운 미래 먹거리로 점찍고 시장 진출에 속도를 내고 있다.

18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 4일 CXL 관련 ▲삼성(Samsung) CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4종의 상표를 출원했다. 삼성전자가 상표를 잇달아 출원한 것을 놓고 업계에선 CXL의 양산이 임박한 것이라는 해석이 나온다.

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다. 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있다.

기존에는 CPU가 지원하는 메모리 인터페이스에 따라 DDR4, DDR5 등 특정한 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었지만 CXL 기술을 접목하면 종류나 용량, 성능에 관계없이 어떤 메모리도 탑재할 수 있게 된다. 쉽게 말해 기존 시스템의 메인 D램을 그대로 사용하면서 메모리 용량만 늘리는 셈이다.

국내 기업 중에선 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL를 앞세워 AI 반도체 시장에서 영향력을 확대해나가고 있다. 이들 기업은 지난 2019년 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 참여해 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력하며 CXL 메모리 시장을 주도하고 있다.

특히 삼성전자의 경우 SK하이닉스에 빼앗긴 HBM 시장 1위 타이틀을 대신해 CXL 시장에서 유독 공격적인 신제품 출시를 이어가고 있다.

삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한 데 이어 올해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발한 바 있다.

삼성전자 관계자는 “지난 5월 CXL 2.0 D램을 새롭게 선보인 이후 양산 일정을 계획대로 추진 중”이라며 “업계 선두주자로서 글로벌 CXL 시장을 개척할 예정”이라고 말했다.

SK하이닉스 역시 지난해 CXL 개발에 뛰어들어 차세대 메모리 솔루션 시장의 선점을 가속화하고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 DDR5 D램 기반 CXL 메모리 샘플을 개발했다. 이후 같은 해 10월에는 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS 개발에 성공했다.

업계에서는 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장과 달리 CXL에서는 삼성전자가 소폭 앞서 있다는 평가가 나온다. CXL 2.0 기준 삼성전자는 지난 5월에, SK하이닉스는 9월에 제품을 공개한 상태다.

반도체 업계 한 관계자는 “삼성전자가 CXL 개발에 있어선 업계 선두주자로 SK하이닉스 대비 한발 앞서 있는 것이 사실”이라며 “다만 아직 CXL 시장은 기존 메모리반도체와 달리 열려있지 않은 분야이다보니 기술 우위를 평가하기에는 이르다”고 설명했다.

CXL 시장은 CXL 2.0이 처음 시장에 출시되는 2024년 2분기부터 본격적으로 개화할 것이란 전망이 나온다. 글로벌 CXL 시장은 지난해 170만달러(약 22억원)에서 2030년 200억달러(약 24조원)으로 커질 것이란 전망이다.