엔비디아에 도전장 내민 인텔… 본격 `AI 디바이스 시대` 열린다

권명숙 인텔코리아 사장이 18일 인텔 'AI Everywhere' 미디어 간담회에서 인텔 4 공정 기반 웨이퍼를 소개하고 있다. 인텔 제공

엔비디아가 불을 지핀 인공지능(AI) 반도체 시장에 인텔과 AMD 등이 잇따라 참전을 선언하면서, 내년부터 본격적인 AI 디바이스 시대가 열릴 것이라는 기대감이 커지고 있다.

인텔은 18일 서울 여의도 전경련회관에서 'AI 에브리웨어'를 주제로 기자간담회를 열고 데이터 센터부터 클라우드, 네트워크, PC, 그리고 엣지에 이르는 광범위한 인프라 어디서나 AI 솔루션을 구현할 수 있도록 지원하는 업계 최상의 AI 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다.

인텔은 이번 간담회에서 '5세대 인텔 제온 프로세서'와 노트북용 '인텔 코어 울트라 프로세서'를 공개했다. 두 제품 모두 AI 성능을 크게 향상한 것이 특징이다.

5세대 제온 프로세서는 인공지능(AI) 가속기를 내장한 데이터센터 프로세서로, 동일한 전력 공급을 기준으로 전 세대 대비 범용 컴퓨팅 성능은 최대 21％, 와트당 성능은 최대 36％ 향상됐다고 인텔은 설명했다. 인텔 코어 울트라는 인텔 최초의 클라이언트 온칩 AI 가속기 신경처리장치(NPU)가 새로 탑재돼 이전 세대 대비 2.5배 높은 전력 효율성을 제공하며 AI 가속 기능을 지원한다.

인텔은 이번 간담회에서 차세대 AI 처리 전용 반도체인 '가우디3'을 내년 출시할 계획이라고 알렸다. 이 칩은 전작 대비 처리 속도는 최대 4배 향상됐고, 고대역폭메모리(HBM) 탑재 용량도 1.5배 늘어나는 등 LLM(거대언어모델) 처리 성능이 한층 더 향상됐다.

이미 시장을 선점한 엔비디아가 내년 상반기 기존 제품의 성능을 90% 이상 개선한 H200을 출시할 예정이라고 발표하자, 인텔 역시 내년 출시할 신제품 라인업을 미리 선보이며 경쟁을 본격화한 것으로 해석된다. 인텔에 앞서 또다른 반도체 대표 기업 AMD도 이달 초 미국에서 개최한 투자자 행사에서 최신 AI 칩인 '인스팅트 MI300X 시리즈'를 내년 출시한다고 밝힌 바 있다.

AI 반도체 팹리스들의 신제품 출시 소식이 늘어감에 따라 이들을 고객사로 두고 있는 메모리 기업들도 기대감이 높아지고 있다. 신제품 경쟁이 치열해질수록 기술력 차별화를 위해 내부 탑재되는 메모리 제품의 개수와 성능을 점차 높이고 있기 때문이다.

예를 들어 엔비디아는 기존 AI 가속기 칩인 H100에 4세대 HBM인 HBM3를 탑재했는데, AMD는 MI300에 엔비디아보다 2.4배 많은 HBM을 탑재할 것이라고 밝혔다. 엔비디아 역시 이런 후발주자들의 경쟁을 따돌리기 위해 내년 출시하는 H200에는 다음 세대인 5세대 HBM3E를 탑재할 것으로 알려졌다.

이에 HBM 시장에서 90% 이상의 점유율을 보이고 있는 SK하이닉스와 삼성전자는 빠른 속도로 물량을 확대하기 위해 투자를 집중한다는 계획이다. 삼성전자는 지난 3분기 실적발표에서 내년 HBM 제품 관련 공급 역량을 올해 대비 2.5배 확대하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 역시 내년 HBM을 투자 우선순위에 두고 물량을 2배까지 확대하겠다는 계획이다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr