'만년 2인자' AMD … AI칩 내세워 '반도체 1위' 추격 승부수

美 현지서 '어드밴싱 AI' 행사
데이터센터부터 차세대 PC까지
AI 솔루션의 성장 로드맵 제시
가성비 내세운 AI칩 'MI300'
엔비디아 독주 막을 히든카드
개방형 소프트웨어 생태계로
강력한 생성형AI 지원체계 구축
차세대 모바일 PC 프로세서 공개
내년 1분기 델·HP·레노버 등 탑재

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 엔비디아와 인텔 등 경쟁사에 대응할 자사 주요 전략을 발표하고 있다.

"인공지능(AI)은 컴퓨팅의 미래다. AMD는 대규모 클라우드부터 엔터프라이즈 클러스터와 AI를 지원하는 지능형 임베디드 기기 및 PC까지 AI 시대를 정의할 엔드투엔드 인프라스트럭처를 강화할 수 있는 매우 좋은 위치에 있다."

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI)' 행사에서 "AMD는 AI를 지난 50년 동안 가장 혁신적인 단일 기술로 간주한다"며 이같이 밝혔다.

지난 6일(현지시간) 온·오프라인 동시 중계로 진행된 현장에서 수 CEO는 "AI의 채택률은 그 이전 인터넷보다 훨씬 빠르고, 현재 많은 일이 일어나고 있다"면서도 "중요한 것은 지금 이 순간이 AI 시대의 '시작'에 불과하다는 점"이라고 강조했다.

미국 반도체 설계 전문(팹리스) 기업 AMD가 반도체 업계 '만년 2인자' 자리에서 벗어날 승부처로 '생성형 AI'를 꼽고 있다. 수 CEO는 어드밴싱 AI 행사를 통해 AMD가 그리고 있는 AI 솔루션의 구체적인 로드맵을 제시했는데, 이 자리에서 그는 이제 시작 단계인 AI 시장을 고려할 때 데이터센터에서 PC에 이르는 AMD의 주요 AI 전략이 충분히 승산이 있다고 자신했다.

우선 AMD는 AI 산업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 분야에서 현재 엔비디아보다 낮은 점유율을 보이지만, '가성비'를 내세운 AI 반도체 라인업으로 1인자와의 간격을 빠르게 좁혀나간다는 전략이다. 거대언어모델(LLM) 등 AI 구동을 위해선 성능이 뛰어나면서도 에너지 효율적인 GPU가 핵심인데, AMD는 이러한 시장의 수요에 맞춰 최적화된 최신 AI 칩인 '인스팅트(Instinct) MI300' 시리즈를 공식 출시했다는 소식을 전했다.

인스팅트 MI300 시리즈는 차세대 GPU인 MI300X 가속기 제품군을 비롯해 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 결합한 세계 최초의 APU 가속기인 MI300A로 구성된다.

수 CEO는 이날 MI300 시리즈를 엔비디아 GPU인 'H100' 주요 제품군과 비교하며 자사의 AI 칩 성능이 더 우수하다고 강조했다. 경쟁사 엔비디아의 제품 H100 라인업과 견줘 AMD MI300X의 메모리 용량과 대역폭은 각각 2.4배, 1.6배 이상이라는 것이다. 전력효율(AI 성능)도 1.3배 더 뛰어나다고 했다.

특히 AMD는 메타의 최신 LLM인 '라마 2(Llama2)'와 같이 700억개 이상의 파라미터(매개변수) 모델이 추론 작업을 할 때 단일 가속기에서 실행할 수 있는 업계의 유일한 옵션이라고 설명했다.

MI300A는 CPU와 GPU 코어를 단일 패키지에 결합해 효율성을 꾀한 플랫폼이다. 대용량 데이터를 처리해야 하는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 분야 특성상 막대한 전기가 소모되는 만큼 높은 전력효율을 보이는 MI300A가 대안이 될 수 있을 것이란 분석이다. AMD는 MI300A에 대해 HPC의 와트(W)당 성능이 엔비디아 'GH200'보다 2배 뛰어나다고 강조했다.

가격 측면에서 구체적인 언급은 피했지만 수 CEO는 "고객들이 구매하도록 하기 위해선 엔비디아보다 비용이 더 적게 들어야 할 것"이라고 말했다.

또 AMD는 자사의 AMD 인스팅트 데이터센터 가속기를 지원하는 소프트웨어(SW) 생태계 확장 전략을 제시했다. 이를 위해 AMD는 이날 LLM 등 생성형 AI에 최적화된 AMD 인스팅트 GPU용 오픈소스 소프트웨어 스택인 'ROCm(Radeon Open Compute) 6'의 최신 버전을 공개했다.

빅터 펭 AMD 어댑티브 임베디드 컴퓨팅그룹(AECG) 사장은 "라마 2 기준 텍스트 생성 전체 대기 시간을 비교하면 ROCm 6를 MI300X에서 구동 시 (전작인) MI250에서 실행되는 ROCm 5 대비 (AI 추론에서) 최대 8배 향상된 성능을 제공한다"고 전했다.

특히 AMD는 이번 행사에서 더욱 다양한 AI 컴퓨팅 기능을 제공하는 차세대 모바일 프로세서 '라이젠 8040' 시리즈 출시 소식도 알렸다.

AI 연산 기능이 전작보다 1.6배 향상됐고, 인텔을 비롯한 주요 경쟁사와 비교해도 영상 편집 능력이나 게이밍 속도 등의 성능이 더 뛰어나다는 게 AMD 측 설명이다. 향후 라이젠 8040 시리즈는 내년 1분기 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, 레이저 등에서 출시하는 노트북에 탑재될 예정이다.

AMD 컴퓨팅 및 그래픽 사업부 총괄 매니저인 잭 후인 부사장은 "우리는 PC를 재정의하기 위해 라이젠 AI 기술을 갖춘 고성능, 고효율의 NPU를 지속 공급하고 있다"면서 "8040 시리즈의 향상된 AI 기능은 보다 높은 수준의 AI 사용 경험을 제공할 수 있도록 더 큰 모델을 처리하게 될 것"이라고 말했다.

이 밖에 AMD는 개발자가 사전 훈련된 모델을 사용해 윈도 애플리케이션에 손쉽게 AI 기능을 추가하고 배포할 수 있도록 하는 SW 스택인 '라이젠 AI 1.0'도 내놓았다. 이를 통해 사용자가 자신의 AI PC에서 손쉽게 머신러닝 모델을 구축하고 외부에 공유할 수 있는 생태계를 조성하겠다는 복안이다.

아울러 AMD는 이날 행사에서 마이크로소프트(MS), 메타, 오라클, 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 아리스타, 브로드컴, 시스코 등 주요 파트너사와 함께 클라우드, 기업 및 PC 등 다양한 부문에 고급 AI 솔루션을 제공하기 위한 다양한 협업 사례를 발표했다.

수 CEO는 "AMD의 수많은 파트너십은 공동의 혁신 작업을 확장하고 클라우드 제공 업체와 주문자상표부착생산(OEM), SW 개발자를 포함한 AI 생태계의 모든 부분과 협력하는 것"이라면서 "이는 곧 이들 파트너와 함께 우리 솔루션을 광범위하게 확산시켜 나가겠다는 전략"이라고 밝혔다.

[샌타클래라 고민서 기자]