“美 제재 피해 첨단 패키징 맡겨”… 말레이시아로 눈 돌린 中 기업들

중국 반도체 기업들이 미국의 대중(對中) 반도체 규제를 피하기 위해 말레이시아 기업에 외주를 확대하고 있다고 로이터통신이 18일(현지시간) 보도했다. 

통신에 따르면 중국 반도체 설계 회사들은 말레이시아 기업에 고급 칩 첨단 패키징(조립·포장)을 맡기고 있다. 익명의 소식통은 “외주 대상은 미국의 제재를 받지 않는 그래픽처리장치(GPU) 패키징으로, 반도체 웨이퍼 제조는 포함되지 않는다”며 “일부 계약은 이미 합의됐다”고 로이터에 전했다. 

홍콩 매체 동망도 말레이시아의 반도체 패키징 회사 유니셈 등 관련기업에 중국발 주문과 외주 문의가 쇄도하고 있다고 이날 보도했다. 

사진=로이터연합뉴스

그러면서 미국 규제 확대와 인공지능(AI) 붐으로 인해 수요가 촉진되면서 소규모 중국 반도체 설계 회사는 현지에서 첨단 반도체 패키징 서비스를 충분하게 확보하기도 힘든 상황이라고 설명했다. 

미국은 중국이 AI이나 수퍼컴퓨터 개발을 통해 군사 역량을 높일 수 있다며 반도체 규제를 강화하고 있지만, 반도체 후공정의 마지막 단계에 해당하는 첨단 패키징은 아직 제재 대상에 올리지 않았다. 

다만 반도체 공정의 미세화가 한계에 부딪히면서 첨단 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있는 만큼, 중국 기업들은 이 분야 역시 조만간 규제 대상에 포함될 가능성이 크다고 우려하고 있다.

중국 기업들은 이를 대비하기 위해 말레이시아 기업에게 미리 패키징을 맡기고 있는 것으로 풀이된다. 말레이시아는 중국과 우호적인 관계를 유지하고 있고, 인력과 고급 장비가 풍부하기도 하다. 최근엔 반도체 산업 투자에 관심을 보이며, 현재 13%를 차지하고 있는 반도체 패키징 시장의 점유율을 2030년까지 15%로 끌어올리겠다고 밝혔다.

한편 반도체 업계는 첨단 패키징 시장규모를 2024년 약 329억달러(약 44조5700억원)로 추산하며, 연평균 8%의 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있다.

이예림 기자 yeah@segye.com