"엔비디아 나와" 인텔 AI칩 출격

내년 출시할 가우디3 공개
처리 속도는 4배 높이고
HBM 탑재량 1.5배 늘려

인텔이 차세대 인공지능(AI) 반도체 '가우디3'를 선보였다. 인텔이 엔비디아의 H100을 따라잡겠다고 선언하면서 차세대 AI 칩을 놓고 경쟁이 격해지고 있다.

인텔은 14일(현지시간) 미국 뉴욕에서 신제품 출시 행사를 열고 가우디3 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "2023년에는 생성형 AI가 주목받았지만, 내년에는 AI 기술을 탑재한 PC가 주목받을 것"이라며 내년에 가우디3를 출시하겠다는 계획을 밝혔다.

가우디3는 기존 제품보다 처리 속도와 탑재 용량을 대폭 늘린 것이 특징이다. 전작보다 처리 속도가 최대 4배 향상됐고, 고대역폭메모리(HBM)를 1.5배 더 탑재할 수 있는 용량을 갖췄다. 이를 통해 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다.

인텔이 차세대 AI 칩을 선보이면서 엔비디아의 H100, AMD의 MI300X와 시장을 놓고 경쟁을 펼칠 것으로 보인다. 인텔은 "엔비디아 H100보다 높은 성능을 보여주겠다"며 AI 칩 시장을 선도할 수 있다는 자신감을 내비쳤다.

이날 인텔은 윈도 노트북 및 PC용 반도체인 코어 울트라와 5세대 제온 서버 칩을 함께 공개했다. 두 제품에는 신경망처리장치(NPU)가 탑재됐다. 네트워크 연결 없이도 자체적으로 AI 연산이 가능한 데다 전력 효율을 개선했다.

코어 울트라는 삼성전자(갤럭시 북4)·LG전자(LG그램) 제품에도 탑재됐다. 코어 울트라는 7나노미터(㎚) 공정으로 제작됐으며 추가된 그래픽 성능으로 40% 이상 빠르게 프로그램을 수행할 수 있다.

고성능 AI 작업보다는 일반적인 컴퓨터 작업에 충분한 성능을 제공하는 것도 특징이다.

현재 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에서 고성능 AI 모델이 구동되고 있기에 AI 노트북·PC용 시장을 파고든 것으로 풀이된다.

[성승훈 기자]