삼성, ASML과 동탄에 공동연구소

이재용 “출장 성과, 반도체가 90%”
경계현 “반도체 공급망 우군 확보”

이재용(사진) 삼성전자 회장이 이번 네덜란드 출장 성과에 대해 “반도체가 거의 90%였다”며 만족감을 표했다. ▶관련기사 2면

윤석열 대통령의 3박5일 네덜란드 순방에 동행했던 이재용 회장은 짙은 푸른색 목도리를 두르고 15일 오전 7시 3분 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 방문 성과를 묻는 기자들의 질문에 이같이 답했다.

이 회장과 함께 귀국한 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장이 대신 나서 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 맺은 이번 협약의 의미에 대해 설명했다.

경계현 사장은 “ASML과 (경기도 화성시) 동탄에 공동 연구소를 짓고, 거기에 하이NA 극자외선(EUV) 장비를 들여와 ASML 엔지니어와 삼성 엔지니어들이 같이 기술 개발을 하는 것이 주 목적”이라고 말했다.

그러면서 “하이NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 삼성이 갖게 될 것”이라며 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔다.

이번 네덜란드 출장이 반도체 산업 경쟁력 강화에 미치는 영향을 묻는 질문에 “(차세대 반도체 양산에 있어) EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이번 협약을 통해 전체적인 반도체 공급망 관점에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다고 본다”고 강조했다.

앞서 삼성전자는 지난 12일(현지시간) 윤 대통령의 네덜란드 국빈 방문 과정에서 세계 1위 반도체 노광장비 업체인 ASML과 업무협약(MOU)을 맺고 국내에 EUV 공동 연구소를 건설하기로 했다. 양사의 투자금액만 약 1조원에 달한다.

네덜란드 ASML 본사에서 열린 협약식에는 이 회장이 배석한 가운데 삼성전자의 반도체 사업을 이끌고 있는 경 사장이 직접 협약서에 서명한 바 있다.

ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. EUV 노광장비는 반도체 크기를 작게 하는 초미세 공정에 필수 장비로 꼽힌다.

삼성전자는 ASML과의 EUV 공동 연구소 설립을 계기로 차세대 EUV 양산 기술을 조기 확보하고 최신 노광장비를 개발해 메모리 미세공정 혁신을 이룬다는 전략이다. 아울러 공동 연구소 건립이 차세대 노광장비 개발에 대한 국내 생태계 조성과 성장에 촉매제 역할을 할 것으로 보고 있다. 김현일 기자

joze@heraldcorp.com