텔레칩스, 독일 콘티넨탈에 '돌핀3' SoC 공급
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텔레칩스가 독일 자동차 부품사 콘티넨탈에 '돌핀3(D3)' 시스템온칩(SoC)을 공급한다.
텔레칩스는 콘티넨탈이 완성차 업계 소프트웨어중심자동차(SDV) 전환에 발맞춰 고성능컴퓨팅(HPC) 등 차량용 소프트웨어(SW) 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다며 15일 이같이 밝혔다.
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텔레칩스가 독일 자동차 부품사 콘티넨탈에 '돌핀3(D3)' 시스템온칩(SoC)을 공급한다.
텔레칩스는 콘티넨탈이 완성차 업계 소프트웨어중심자동차(SDV) 전환에 발맞춰 고성능컴퓨팅(HPC) 등 차량용 소프트웨어(SW) 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다며 15일 이같이 밝혔다.
돌핀3 SoC는 콘티넨탈이 개발한 스마트 콕핏 HPC에 탑재된다. 스마트 콕핏 HPC는 운전자·중앙 디스플레이와 최대 5대의 카메라를 기반으로 설계된 플랫폼으로 최적화된 시스템 성능, 교차 도메인 기능을 지원한다. 돌핀3는 디지털 클러스터, 인포테인먼트, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 다양한 도메인과 기능을 통합해 뛰어난 사용자경험(UX)을 제공한다.
장 프랑수아 타라비아 콘티넨탈의 아키텍쳐·네트워킹 사업본부 총괄은 “텔레칩스와 협력해 자동차 제조업체 개발 기간과 비용을 혁신적으로 줄이고 있다”며 “돌핀3 SoC로 고객 주문 접수부터 생산까지 18개월 만에 서비스를 제공할 수 있다”고 말했다.
이장규 텔레칩스 대표는 “텔레칩스는 콘티넨탈과 차량용 전기·전자(E/E) 아키텍처, ADAS 등 미래 모빌리티 기술에 적극 협력할 것”이라며 “ISO 26262 등 국제 표준을 연이어 획득, 글로벌 종합 차량용 반도체 기업으로 도약을 위해 만전을 기하고 있다”고 전했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
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