이재용, 양 손 볼에 올리고 미소…귀국길 공항서 표정 밝은 이유가
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이재용 삼성전자 회장이 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마치고 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국했다.
이 회장은 이번 순방 성과에 대한 취재진의 질문에 "반도체가 거의 90%였다"며 밝은 표정을 지었다.
삼성전자 그리고 대만 TSMC, 미국 인텔 등 글로벌 핵심 반도체 생산 기업들은 2025년 2㎚ 칩 양산을 목표로 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
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함께 귀국한 경계현 DS 사장
“하이 NA EUV 기술 우선권 확보”
이 회장은 이번 순방 성과에 대한 취재진의 질문에 “반도체가 거의 90%였다”며 밝은 표정을 지었다.
이 회장은 이날 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)과 함께 귀국했다.
삼성전자는 지난 12일(현지시간) 윤 대통령과 함께 네덜란드 ASML 본사를 찾아 한-네덜란드 반도체 협력 협약(MOU)을 맺고 약 7억유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 극자외선(EUV) 공동 연구소를 한국 수도권 지역에 설립하기로 했다.
ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업으로, 반도체 업계에서는 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 등 공급망에서 절대적 위치를 차지하고 있다.
경 사장은 이날 “이제 삼성이 ‘하이 뉴메리컬어퍼처 EUV’에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 말했다.
ASML이 조만간 내놓을 ‘하이 NA EUV’ 장비는 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 위한 핵심 장비다. 삼성전자 그리고 대만 TSMC, 미국 인텔 등 글로벌 핵심 반도체 생산 기업들은 2025년 2㎚ 칩 양산을 목표로 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
이 장비는 대당 4000억 원 넘는 가격에도 불구하고 주문이 밀려 있을 정도다.
경 사장은 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 설명했다.
이어 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 평가했다.
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