오로스테크놀로지, 주목받는 계측 장비 기술력-키움증권

[아이뉴스24 고종민 기자] 키움증권은 15일 오로스테크놀로지의 계측 장비 기술력에 주목해야 한다고 밝혔다.

오로스테크놀로지는 반도체 웨이퍼(Wafer)의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있다.

키움증권은 15일 오로스테크놀로지의 계측 장비 기술력에 주목해야 한다고 15일 진단했다. [사진=오로스테크놀로지

2011년 국내 최초로 오버레이(Overlay) 계측 장비 국산화에 성공하며 글로벌 기업이 독점해온 시장 내 점유율 꾸준히 높여 온 것으로 보인다. Overlay 계측 장비는 주로 노광 공정 중 회로패턴 형성·적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 제어하는 역할을 수행한다.

오현진 키움증권 연구원은 “중국 시장 내 Overlay 계측 장비의 제한된 공급 업체를 감안하면 중화권 업체들의 오로스테크놀로지에 관한 의존도는 높아질 것”이라며 “기존 납품 이력이 있는 CXMT, JHICC의 후속 수주·신규 고객사 확보를 통한 추가 수주를 기대한다”고 말했다.

Overlay 장비는 미세한 Overlay 에러 계측에 사용되는 특성에 따라 여태까지 제한된 시장 참여자(KLA, ASML 등) 중심으로 주로 노광 공정에 적용됐다.

다만, 최근 HBM(High Bandwidth Memory) 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 Overlay 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다.

오 연구원은 “글로벌 장비 회사 온토 이보베이션(Onto Innovation), 캠텍(Camtek) 등을 중심으로 최근 후공정 계측 장비 수주가 증가하고 있는 것으로 파악된다”며 “오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨현상 등을 검사하는 ‘WaPIS-30’ 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대했다”고 설명했다.

이어 “신규 장비 개발을 통한 중장기 성장성도 여전히 유효하다”며 “연구개발이 진행 중인 박막(Thin Film) 계측장비는 반도체 제조공정에 증착되는 박막의 두께를 Angstrom(원자의 수십분의 일) 단위까지 측정하는 초정밀 계측 장비”라고 강조했다.

박막 계측장비는 증착 공정 뿐 아니라, 식각, 세정 등 다양한 공정에 대응이 가능하다.

오현진 연구원은 “박막 계측장비는 Overlay 대비 큰 시장을 형성한 것으로 추정된다”며 “2024년 고객사 퀄 테스트를 통해 2025년 본격적인 매출 발생을 목표로 하고 있다”고 전했다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)