이재용 “네덜란드 출장, 반도체가 90%”…ASML 협력 강조

네덜란드 출장을 마치고 15일 오전 귀국한 이재용 삼성전자 회장이 “반도체가 거의 90%”라고 성과를 밝히며 네덜란드 대표 반도체 장비업체인 ASML과의 협력 중요성을 재차 강조했다.

이 회장은 이날 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행 일정을 마치고 서울 강서구에 있는 서울 김포 비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. ASML 방문 등 네덜란드 순방 동행 성과를 묻는 말에 이 회장은 밝은 표정으로 이 같이 답했다.

이재용 삼성전자 회장이 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마치고 경계현 삼성전자 사장과 15일 오전 서울 SGBAC(서울김포 비즈니스항공센터)를 통해 귀국하고 있다./뉴스1

앞서 이 회장은 지난 12일(현지 시각) 윤 대통령과 네덜란드 에인트호벤에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)를 만나 ‘반도체 기업인 간담회’를 열고 양국의 반도체 동맹을 명문화했다. ASML과 1조 원을 투자해 차세대 메모리 노광장비 개발을 위한 ‘극자외선(EUV) 공동연구소’를 한국 수도권 지역에 조성하기로 했다.

ASML이 조만간 출하할 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) 극자외선(EUV)’ 장비는 삼성전자와 대만 TSMC, 미국 인텔이 치열한 경쟁을 벌이고 있는2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정의 핵심 장비다. 현재 인텔이 6대, 삼성전자와 TSMC가 2025년 각 5대씩을 확보한 것으로 알려졌다. 대당 4000억 원 넘는 가격에도 불구하고 주문이 밀려 있을 정도다. 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 칩 양산을 계획하고 있고, TSMC과 인텔 등 경쟁사도 비슷한 시기를 목표로 경쟁을 벌이고 있다.

이후 이 회장은 이번 일정에 동행하고 함께 귀국한 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장에게 자세한 설명을 맡겼다. 경 사장은 ASML과의 협력에 대해 “하이 NA EUV (설비를) 들여와서 ASML의 엔지니어와 삼성 엔지니어들이 같이 기술 개발을 하는 게 주목적”이라며 “그것을 통해서 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 삼성이 갖게 될 것이고, 장기적으로는 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 설명했다.

네덜란드 방문을 마친 경계현 삼성전자 사장이 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국해 취재진의 질문에 답하고 있다./뉴스1

경쟁사보다 하이 NA 장비를 빨리 들여올 수 있게 된 것이냐는 질문에 경 사장은 “빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 협력 관계를 맺는 것이 더 중요하다고 본다”고 말했다. 이번 협력이 반도체 산업에 미치는 영향력에 대해선 “(반도체 생산에) 여러 가지 툴(도구)들이 있지만 EUV가 가장 중요한 툴 중 하나”라며 “전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다고 본다”고 했다.