경계현 사장 "ASML 우군 확보…차세대 장비 기술 우선권 가질 듯"
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경계현 삼성전자(005930) 사장은 15일 네덜란드 반도체 장비 기업인 ASML과 '반도체 동맹'을 맺은 데 대해 "전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다"고 밝혔다.
이에 대해 경 사장은 "경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 하이 NA EUV(극자외선) 노광장비를 들여와 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어가 함께 기술개발하는 게 주목적"이라고 했다.
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"동탄에 공동연구소 마련…양사 엔지니어 함께 기술개발"
(서울=뉴스1) 김민성 강태우 기자 = 경계현 삼성전자(005930) 사장은 15일 네덜란드 반도체 장비 기업인 ASML과 '반도체 동맹'을 맺은 데 대해 "전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다"고 밝혔다.
경 사장은 이날 오전 7시3분쯤 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈방문 일정에 동행한 뒤 귀국하는 길에 기자들과 만나 이같이 말했다.
지난 12일(현지시간) 삼성전자와 ASML은 1조원을 투자해 국내에 차세대 반도체 제조 기술 연구개발(R&D)센터를 짓는 업무협약(MOU)를 현지에서 체결했다. ASML이 해외 반도체 제조 기업과 R&D센터를 건립하는 것은 이번이 처음이다.
이에 대해 경 사장은 "경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 하이 NA EUV(극자외선) 노광장비를 들여와 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어가 함께 기술개발하는 게 주목적"이라고 했다.
경 사장은 이어 "하이 NA EUV에 대한 기술적 우선권을 삼성전자가 갖게 될 것 같고 장기적으로 D램 등에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"며 협약 성과에 대한 소회도 밝혔다.
하이 NA EUV는 1나노 미만의 미세공정을 구현할 수는 장비로 ASML은 R&D용 하이 NA EUV 장비를 연내 처음 출하할 계획이다.
경 사장은 '경쟁사보다 EUV를 빨리 들여올 수 있게 되나'라는 질문엔 "그런 관점보다는 공동 연구를 통해 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더욱 중요하다"고 말했다.
ms@news1.kr
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