엔비디아 독주 막는다…인텔, 차세대 AI 칩 ‘가우디4’ 시제품 공개

팻 겔싱어 인텔 CEO가 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 소개하는 모습. /연합뉴스

인텔이 14일(현지 시각) 뉴욕에서 진행한 신제품 출시 행사에서 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘가우디3′ 시제품을 공개했다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 출시 행사에서 “2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다”라며 “가우디3를 내년에 출시할 예정”이라고 밝혔다.

가우디3는 전작 대비 처리 속도가 최대 4배 빠르다. 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 용량은 1.5배 늘어난다. 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다는 게 인텔 측 설명이다.

인텔의 가우디3는 AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 것으로 보인다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100, 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 경쟁이 예상된다. 이는 오픈AI의 챗GPT 등 대부분의 AI 모델이 엔비디아의 GPU에서 구동되는 만큼 차세대 AI 칩을 통해 엔비디아에 뺏긴 시장 주도권을 가져오겠다는 의지로 풀이된다.

인텔은 이날 윈도 노트북, PC용 칩인 코어 울트라, 5세대 제온 서버 칩도 공개했다. 코어 울트라는 이날 출시된 삼성전자의 첫 AI 랩톱인 갤럭시 북4 시리즈에 탑재됐다. 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작됐고, 챗GPT 등 고성능 AI 작업보다 일반적인 컴퓨터 작업에 충분한 성능을 제공한다.

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