'핫'해지는 온디바이스 AI…메모리 회복 기대감

AI, 스마트폰 등 기기 자체 탑재…처리 데이터 증가
갤럭시S24 온디바이스 AI 적용…美·中도 출시 준비
고사양 D램·낸드 필요…"차세대 메모리로 수익성↑"

[이데일리 김응열 기자] 스마트기기 자체에 탑재하는 인공지능(AI)인 온디바이스 AI가 급부상하면서 메모리 반도체 회복을 앞당길 것이란 기대 섞인 전망이 나온다. 기기 자체적으로 처리할 데이터가 많아지면서 스마트폰 등에 쓰이는 메모리 용량도 대폭 커질 것이란 관측이다. D램은 물론 여전히 업황이 부진한 낸드플래시도 반등에 탄력이 붙을 것으로 보인다.

14일 반도체업계에 따르면 온디바이스 AI가 메모리 회복의 새로운 요인으로 꼽히고 있다.

온디바이스 AI는 기기 자체에서 실행하는 AI를 뜻한다. 통상 AI 서비스는 네트워크 연결을 통한 클라우드 기반으로 이뤄지는데 온디바이스 AI는 기기 자체적으로 데이터를 수집, 연산한다. 기기 내부에서 정보를 처리하기에 속도가 빠르고 개인정보 노출 등 보안 문제도 비교적 적다.

갤럭시S24 예상 이미지. (사진=샘모바일)

온디바이스 AI는 스마트폰과 태블릿 등 여러 IT 기기에서 구현될 전망이다. 삼성전자(005930)는 내년 초 선보일 갤럭시S24 시리즈를 포함한 여러 스마트폰에 온디바이스 AI를 탑재한다. 구글도 신형 스마트폰 픽셀8프로에 생성형 AI ‘제미나이 나노’ 모델을 적용한다. 여러 중국업체들도 온디바이스 AI를 적용한 스마트폰 준비에 매진하고 있다.

메모리업계는 이를 계기로 업황 회복에 속도가 붙길 기대하고 있다. 스마트폰 내에서 AI 관련 데이터를 처리해야 하기 때문에 대량의 데이터를 빠르게 전송할 D램 수요가 늘어날 것이란 관측이다. 현재 D램 시장은 AI향 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 회복하고 있는데 일반 D램에서도 수익성 회복의 길이 열리는 셈이다.

업계 관계자는 “온디바이스 AI를 적용한 스마트폰은 기존 스마트폰에 탑재되는 메모리보다 높은 사양이 요구될 것”이라고 언급했다.

삼성전자의 8세대 V낸드(왼쪽)와 SK하이닉스의 D램. (사진=각 사)

반도체기업들은 온디바이스 AI 수요를 공략할 D램 개발에 나섰다. 삼성전자는 LLW(Low Latency Wide IO·저지연성와이드IO) D램을 개발 중이다. 정보가 들어오고 나가는 통로인 입출력단자를 늘려 실시간 생성되는 대량의 데이터를 처리하는 데에 유리하다. SK하이닉스는 애플의 증강현실(AR) 디바이스 비전프로에 고대역 특수 D램 공급하며 온디바이스 AI 메모리 시장에 진입할 예정이다.

D램 대비 부진한 낸드에서도 온디바이스 AI가 부활 기회로 꼽힌다. AI 연산에 필요한 대량의 데이터를 저장할 공간이 필요해지면서 고용량 낸드 수요가 증가할 것이란 분석이다. 연승훈 옴디아 연구원은 지난달 진행한 ‘옴디아 한국 테크놀로지 컨퍼런스’에서 “스마트폰 낸드 저장용량으로 최소 256기가바이트(GB)가 요구되고 수년내 최소 500GB로 늘어날 것”이라고 내다봤다.

이같은 차세대 고사양 메모리는 메모리 기업들의 실적 개선에도 기여할 가능성이 크다. 성능이 좋은 만큼 가격을 높게 책정할 수 있어서다.

김형준 서울대 명예교수(차세대지능형반도체사업단장)는 “차세대 메모리를 먼저 내놓는 기업이 프리미엄 가격을 받을 수 있다”며 “수익성 향상에도 도움이 될 것”이라고 말했다.

김응열 (keynews@edaily.co.kr)