인텔, AI 칩으로 엔비디아에 도전장…델·MS 등과 연합전선

14일 뉴욕에서 차세대 AI칩 선보여
서버용 프로세서부터 PC용 칩까지 제품군 다양
델·레노보·MS 등 인텔용 AI칩 탑재할 연합군 과시
"AI, 와이파이처럼 급속도로 확산할 것"

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14일(현지시간) 오전 10시, 뉴욕 맨해튼 42번가 브로드웨이 한가운데 있는 나스닥 건물 10층은 콘서트장을 방불케하는 환호와 박수 소리가 들렸다. 이 자리에선 인텔의 생성형 인공지능(AI) 소프트웨어용 칩인 가우디 3을 포함한 새로운 AI 반도체 출시 행사가 열렸다.

행사장 앞에 놓인 화면을 통해 라이브로 환영 인사를 전하던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 카메라와 함께 기자 간담회장으로 들어왔다. 옆에 서 있던 인텔의 반도체 사업 관련 관계자는 “회사에 입사한 뒤로 최근 10년간 이렇게 큰 반도체 출시 행사를 본 적이 없다”고 말했다. 최근 전 세계 테크 업계와 자본시장을 뒤흔들고 있는 AI 흐름에서 인텔의 존재감을 부각하기 위한 노력이 엿보였다.

 엔비디아·AMD와 경쟁 나서

겔싱어 CEO가 이날 선보인 가우디3는 대중에게 첫선을 보이는 차세대 제품으로 2024년 출시를 앞두고 있다. 딥러닝과 대규모 생성형 AI 모델을 지원한다. 엔비디아 및 AMD와 경쟁 구도를 형성할 것으로 예상된다.
겔싱어 CEO는 이 자리에서 노트북과 PC를 위해 설계된 코어 울트라 칩과 새로운 5세대 서버용 CPU인 제온 프로세서도 내놨다.

특히 코어 울트라 칩에는 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용할 수 있는 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재했다. 신경망처리장치로 해석할 수 있는 NPU는 셀 수없이 많은 신경세포와 시냅스로 연결되어 신호를 주고받으며 동시에 작업을 진행하는 인간의 뇌 신경세포와 유사한 작업을 진행한다. 스스로 학습하고 판단할 수 있는 AI 등이 접목되어 일명 AI 칩이라고 불리기도 한다.

코어 울트라 칩은 인텔의 7nm(나노미터·1nm는 10억분의 1ｍ) 공정으로 제작돼 이전 세대 칩보다 전력 효율이 높다. 또 그래픽 성능이 향상돼 어도비 프리미어와 같은 프로그램을 40% 이상 빠르게 실행할 수 있다.
제온 프로세서는 클라우드 기업과 같은 대규모 조직에서 필요한 서버 운영에 필요하다. 생성형 AI를 훈련할 때 종종 엔비디아의 GPU와 함께 구동된다.

 AI, 와이파이처럼 급속도로 확산할 수도

겔싱어 CEO는 AI 용 반도체를 대거 선보인 배경을 설명하는 데 상당한 시간을 할애했다. 그는 특히 AI를 자신이 과거에 규격 제정을 주도했던 와이파이에 비교했다. 겔싱어 CEO는 현재 세계 IT 시장에서 범용으로 쓰이는 USB, 와이파이 규격 제정을 인텔이 선도하는 데 큰 역할을 했다. 2021년 초 인텔 CEO로 임명된 데는 이같은 배경도 작용했다.

그는 “처음 와이파이를 만들었을 때 3년 동안은 아무것도 만들어내지 못했다”고 털어놨다. 사람들이 와이파이를 실생활에 활용할 수 있도록 유인할 만한 환경을 만들지 못했다는 뜻이다. 그는 이어서 “하지만 어느 순간 모든 커피숍과 호텔 객실, 사업체에서 인터넷을 필요로하게 되면서 급속도로 확산했다”고 말했다. 와이파이 기술은 2000년대 초반부터 도입되기 시작하였으나 스마트폰이 출시된 2009년 말부터 본격적으로 보급·확산했다.

겔싱어 CEO는 AI도 마찬가지라고 봤다. 그는 “2023년에는 생성형 AI가 주목받았지만 2024년에는 AI 기술을 탑재한 PC가 주목받을 것”이라며 “차세대 플랫폼 경험을 주도하는 것이 바로 AI PC다”고 강조했다.

이날 행사에서 겔싱어 CEO는 새로운 반도체 제품들이 델 테크놀로지스, 마이크로소프트, 레노버 등 글로벌 테크기업의 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 이 자리에서 인텔은 각 기업의 CEO들이 인텔의 AI 반도체 출시를 축하하는 영상을 선보이며 ‘인텔 연합군’의 세를 과시하기도 했다.

뉴욕=박신영 특파원 nyusos@hankyung.com

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