인텔 팻 겔싱어 CEO, AI 가속기 '가우디3' 시제품 공개

가우디2 대비 AI 성능 최대 4배 향상..."내년 차질없이 출시"

(지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 14일(미국 뉴욕 현지시간, 한국시간 15일 0시) 나스닥에서 진행한 행사를 통해 차세대 서버용 AI 가속기인 '가우디3'(Gaudi 3) 시제품을 공개했다.

가우디3는 지난 해 5월 출시된 가우디2 대비 BF16 자료형 처리 속도를 최대 4배 향상시키는 한편 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량을 1.5배 늘려 거대언어모델(LLM) 처리 성능을 높일 예정이다.

인텔은 지난 9월 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 기조연설에서 "5나노급 공정에서 생산한 가우디3를 오는 2024년 출시할 것"이라고 밝힌 바 있다.

내년 출시할 서버·데이터센터용 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=인텔)

이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 가우디3 시제품을 공개하고 "이 제품은 설계를 마치고 반도체 생산시설을 거쳐 '파워 온'(실제 작동)에 성공했다"고 밝혔다.

이어 "양산 과정은 차질 없이 진행중이며 코어 울트라나 5세대 제온 스케일러블 프로세서 못지 않게 AI 보급 비전을 실현할 차세대 가속기"라고 덧붙였다.

데이터센터 솔루션 전문업체인 버티브는 인텔 행사 하루 전인 14일 "가우디3를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 공급할 예정"이라고 밝혔다.

버티브가 내년부터 공급할 인텔 가우디3용 액체 냉각 시스템. (사진=버티브)

버티브 관계자는 "가우디3는 수랭식·공랭식 냉각을 모두 지원하며 버티브가 공급할 수랭식 솔루션은 최대 160kW급, 공랭식 솔루션은 최대 40kW급 데이터센터에서 테스트를 마쳤다"고 설명했다.

데브다타 쿨카니 인텔 책임 엔지니어는 "차세대 가속기를 위해 점점 더 증가하고 있는 열 설계 전력 및 열 유속을 지원하기 위해, 인텔은 버티브를 비롯한 여러 생태계 협력사와 함께 고객사가 지속 가능성 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 할 혁신적인 냉각 솔루션을 구현했다"고 밝혔다.

권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)